半導體封裝製程介紹

放手翱翔

2月 7, 2012

王采安

kuso

半導體製程與設備介紹 - 義守大學 I-Shou University   就算我是貓，也要當一隻勇敢做夢的貓！義守大學 機動系 什麼是電子構(封)裝 • 封裝說明: IC構裝係屬半導體產業的後段加工製 程，主要是將前製程加工完成（即晶圓廠所生產）之 晶圓上IC予以分割，黏晶、並加外接引腳及包覆。• 封裝目的:其成品(封裝體）主要是提供一個引接...

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排氣管

2月 7, 2012

彭靜菱

kuso

半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 先進半導體製程與材料選擇 - Semicondutor Magazine   大哥，請問您是想飛嗎？圖二：2007年Intel推出以High K Metal Gate的Penryn晶片(45nm)。 半導體的三國演義 值得注意的是，IBM不僅將移轉45nm的技術給晶圓代工的韓國三星(Samsung)及新加坡特許(Chartered Semiconductor)，更將技術賣給了中國的中芯。...

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旺仔小饅頭

2月 7, 2012

葉紫蕊

kuso

積體電路 封裝製程簡介 - 義守大學 I-Shou University   哪個超市店員這麼閒啊？ 髮型還能變化多端！封裝製程介紹 陶瓷封裝(Hermetic Package)製程流程~釘架載具 ¾剖面圖及簡介 將基座(base)與釘架 (Frame)先高溫融合 將晶粒放入base之 Cavity內黏著 用鋁線(金線)將矽晶粒 之接點與釘架接腳銲接 用上蓋(Lid)經高溫封合...

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2月 7, 2012

何憶青

kuso

LED製程初步介紹 - LEDinside 這一切，只是個開始在LED工廠生產中主要步驟是：清洗－裝架－壓焊－封裝－銲接－切膜－裝配－測試－包裝。其中封裝工藝尤為重要，下面的過程提供給各位網友簡單瞭解一下目前LED的製程情形。一、晶片檢驗 鏡檢：材料表面是否有機械損傷及細微的坑洞。二、擴片 由於 ......

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分享 這對話也太驚人....

2月 7, 2012

陳覓雪

kuso

台灣教育網>> 公開課程>> [網路課]半導體製程介紹 -隨報隨上 只能說....太好笑了課程大綱 1.I.C. Fabrication overview (I.C. 製造整體觀) - Basic Requirements : High Class Clean Room 2.Thermal Oxidation (熱氧化製程) - Liner Oxidation and Gate Dielectric Oxidation 3.Diffusion (擴散製程) - Furnaces, RTA, and RTP 4.Ion Implantation (離子植入製 ......

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分享 其實你什麼都不用擔心

2月 7, 2012

蔡若藍

kuso

LED 製程及關鍵材料簡介 笑到差一點岔氣了....21 77 LED 製程及關鍵材料簡介 （十）固化與後固化 固化是指封裝環氧樹脂的固化，一般環氧 樹脂固化條件在135 ，1小時。模壓封裝一般 在150 ，4分鍾。 後固化是為了讓環氧樹脂充 分固化，同時對LED 進行熱老化。...

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