半導體封裝製程介紹

現代人的語言都超精簡~這兩句你一定要懂才行

12月 10, 2012

何海丹

kuso

半導體製程與設備介紹 - 義守大學 I-Shou University不要被打槍了都不知道呀~~ 義守大學 機動系 什麼是電子構(封)裝 • 封裝說明: IC構裝係屬半導體產業的後段加工製 程，主要是將前製程加工完成（即晶圓廠所生產）之 晶圓上IC予以分割，黏晶、並加外接引腳及包覆。• 封裝目的:其成品(封裝體）主要是提供一個引接...

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其實美女伸舌頭時跟某種動物很像..你知道是甚麼嗎

12月 10, 2012

范姜孤桃

kuso

半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 先進半導體製程與材料選擇 - Semicondutor Magazine往下看...你一定會覺得超中肯!!!! 圖二：2007年Intel推出以High K Metal Gate的Penryn晶片(45nm)。 半導體的三國演義 值得注意的是，IBM不僅將移轉45nm的技術給晶圓代工的韓國三星(Samsung)及新加坡特許(Chartered Semiconductor)，更將技術賣給了中國的中芯。...

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看懂這張圖之後...你一定會感到不寒而慄... 點擊看完整圖

12月 10, 2012

彭靜菱

kuso

積體電路 封裝製程簡介 - 義守大學 I-Shou University救人喔...............0口0 封裝製程介紹 陶瓷封裝(Hermetic Package)製程流程~釘架載具 ¾剖面圖及簡介 將基座(base)與釘架 (Frame)先高溫融合 將晶粒放入base之 Cavity內黏著 用鋁線(金線)將矽晶粒 之接點與釘架接腳銲接 用上蓋(Lid)經高溫封合...

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這張圖述說了一個血腥的故事...小孩子不要看！

12月 10, 2012

葉迎蓮

kuso

LED製程初步介紹 - LEDinside天啊...別.... 在LED工廠生產中主要步驟是：清洗－裝架－壓焊－封裝－銲接－切膜－裝配－測試－包裝。其中封裝工藝尤為重要，下面的過程提供給各位網友簡單瞭解一下目前LED的製程情形。一、晶片檢驗 鏡檢：材料表面是否有機械損傷及細微的坑洞。二、擴片 由於 ......

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歐巴馬竟然有外遇 而且對象是亞洲女子

12月 10, 2012

王映夏

kuso

台灣教育網>> 公開課程>> [網路課]半導體製程介紹 -隨報隨上夫人不爽了~!!!!! 課程大綱 1.I.C. Fabrication overview (I.C. 製造整體觀) - Basic Requirements : High Class Clean Room 2.Thermal Oxidation (熱氧化製程) - Liner Oxidation and Gate Dielectric Oxidation 3.Diffusion (擴散製程) - Furnaces, RTA, and RTP 4.Ion Implantation (離子植入製 ......

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沒想到邀舞還可以用這招 ~害羞的男子約一次就成功

12月 10, 2012

王妙萱

kuso

LED 製程及關鍵材料簡介邀舞的秘招~不過感覺不能隨便亂用.... 21 77 LED 製程及關鍵材料簡介 （十）固化與後固化 固化是指封裝環氧樹脂的固化，一般環氧 樹脂固化條件在135 ，1小時。模壓封裝一般 在150 ，4分鍾。 後固化是為了讓環氧樹脂充 分固化，同時對LED 進行熱老化。...

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