半導體工程先進製程與模擬

半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 淺溝渠隔離(STI)的應力及窄通道效應模型 - Semicondutor Magazine 這位大哥,你還要不要人家活命啊!3> 淺溝渠隔離(Shallow trench isolation, STI)是CMOS技術中的一個關鍵製程,用來隔離電晶體間電子的導通。儘管STI只是用作被動絕緣,當元件尺寸縮小時,其對電晶體特性的影響變成不可忽略。在文章中提出STI影響電晶體表現的兩個例子。首先探討STI對窄 ......

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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 中科院化學機械研磨漿技術綜覽 - Semicondutor Magazine 你們好討厭,冬天還把我的毛剃光光,粉紅小屁屁都公諸於世了啦! 還好我還有雙小雪靴!化學機械研磨(Chemical Mechanical Polishing,簡稱CMP)製程憑著其全面平坦化之優勢而成為半導體製程中不可或缺的一環,由於在研磨過程中研磨漿消耗量非常之大,成為CMP製程中最主要之耗材。Laredo Associates機構曾於2000年針對CMP研磨漿全球市場作 ......

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材料世界網:超薄封裝基板翹曲與製程衍生應力分析(下) 小熊軟糖的爸爸,你見過嗎?晶片黏著製程分析,升溫至150 C ,模擬翹曲結果為1.9 mm ,基板上緣受到壓應力13 MPa 、下緣受到張應力7.9 MPa 、晶片熱應力為-15 MPa 。主要原因是膠材在150 C 時,熱膨脹係數為170 ppm ,但是楊氏係數僅有0.4 GPa ,相較於基板之楊氏係數200 GPa 太 ......

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師資簡介 - 國立中山大學電機工程學系   這吃相也太可愛了吧!誰抵擋的了牠的攻勢?姓名 職稱 學術專長 E-Mail 陳英忠 教授 材料科學,電子陶瓷,薄膜工程 ycc@mail.ee.nsysu.edu.tw 林吉聰 教授 矽覆絕緣技術與模式模型, SOI 金氧半的模擬與設計,VLSI 電腦輔助設計, 微電工程與奈米電子...

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系所簡介 - 長庚大學電子工程系   你嚇誰啊小姐!尿都灑了一地了!長庚大學電子工程系首頁 ... 關於本系 本系成立於民國86年,並於民國88年設立半導體科技研究所,是全國第一個以半導體科技為發展重點的系所,民國92年為使研究領域推向更全面且先進之電子科技領域,將半導體科技研究所更名為電子工程研究所,重此 ......

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