封裝製程

小改升級 BMW 7 Series閃耀登場

7月 4, 2019

謝盼柳

房車

積體電路 封裝製程簡介 - 義守大學 I-Shou University ●小幅修改的外觀造型 ●尺寸加大40%的雙腎形水箱罩 ●導入最新虛擬座艙數位儀錶   ●上市時間：201907 ●建議售價：BMW 730i  408萬元                    BMW 730d 418萬元                    BMW 740i M Sport 4封裝製程介紹 陶瓷封裝(Hermetic Package)製程流程~釘架載具 ¾剖面圖及簡介 將基座(base)與釘架 (Frame)先高溫融合 將晶粒放入base之 Cavity內黏著 用鋁線(金線)將矽晶粒 之接點與釘架接腳銲接 用上蓋(Lid)經高溫封合...

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SUV鬥神BMW X2 M35i

7月 4, 2019

謝語竹

房車

半導體製程與設備介紹 - 義守大學 I-Shou University緊緻型SUV多半都是中看不中用的花拳繡腿？或是把SUV的S(Sport)丟一邊的忘本傢伙？我們這次試駕的BMW X2 M35i是個完全相反的典型，Sport優先，其他都擺在Sport之後！   圖 顧宗濤   車型+基本資料 ●建議售價 預估售價450萬元 ●平均油耗 10.2km/L ●上市時間 義守大學 機動系 什麼是電子構(封)裝 • 封裝說明: IC構裝係屬半導體產業的後段加工製 程，主要是將前製程加工完成（即晶圓廠所生產）之 晶圓上IC予以分割，黏晶、並加外接引腳及包覆。• 封裝目的:其成品(封裝體）主要是提供一個引接...

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川畑真人GR Supra完全體D1 GP開幕戰大開殺戒

7月 5, 2019

劉安竹

影音

IC封裝技術 - 南台科技大學知識分享平台: EshareInfo圖片來源：Web Option D1 GP官網：www.d1gp.co.jp 就在今年(西元2019年)3月23-24日D1 GP台場的表演賽，由川畑真人駕駛的GR Supra，華麗登場順利完賽後，看似一切設定都相當順利下，其實還藏有許多小問題需要徹底改善，不然只是完賽對於Toyo團隊來說是一種汙辱IC封裝製程 半導體元件的製作可分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心 晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為「IC封裝製程」，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟。...

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[影音] 微改裝三寶！保固免驚，起步加速超有感 ！

8月 8, 2019

郭從芙

影音

半導體製程及原理很多人改裝前都怕影響新車保固，可是如果原則的改裝品不會變更原車系統，並可復原的話，就不用擔心保固問題，這幾款由渦特夠推出的微改裝產品，就是這樣的產品，而且根據許多見證者表示，裝上去之後的效果非常明顯，可減少渦輪遲滯現象，又或強化起步加速的動力，非常適合國產或進口休旅車改裝使用。   產品資訊：渦特夠乾法蝕刻 (電漿蝕刻)乃利用低壓放電將氣體電離成電漿，所以電漿含全部或部分電離之氣體，其中有離子、電子及中子。表1.6列出兩種氣體蝕刻系統濺蝕刻製射程及平行台電漿蝕刻所使用之氣體。 表 1.6 濺射蝕刻製程及平行台電漿蝕刻使用之氣體...

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開箱路測+馬力測試CHIAYI可變正時優化器

7月 4, 2019

謝盼柳

影音

IC 封裝製程介紹 @ 羅 朝淇的部落格 :: 痞客邦 PIXNET ::圖/童國輔 產品/CHIAYI嘉益(04)2562-8657   一個訴求提昇引擎性能的產品，想要確認有無效果，最快速的方法就是上馬力機實測，不過考量有些產品馬力機上的數據可能無法完全反映實際開車的感受，因此筆者還特別加入一般道路實測，結果怎麼樣？看下去就知道。 半油門道路實測 模擬真實駕駛方式 透IC 封裝製程 介紹 隨 著IC產品需求量的日益提昇，推動了電子構裝產業的蓬勃發展。而電子製造技術的不斷發展演進，在IC晶片「輕、薄、短、小、高功能」的要求下 ，亦使得構裝技術不斷推陳出新，以符合電子產品之需要並進而充分發揮其功能。構裝之 ......

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猛獸又出閘小改款Mercedes-AMG C63車系發表

5月 13, 2019

何新冬

房車

LED簡介及其封裝材料概論●上市時間：2019年4月 ●售價：Mercedes-AMG C63                       497萬元             Mercedes-AMG C63 S                    553萬元             Mercedes-AMG C63 Co課程內容 何謂LED及其原理 LED的優/缺點及其應用 LED的製程 - 晶粒製程 - 封裝製程 LED用高分子封裝材料 - 透明矽膠材 - 最新的反射杯材料...

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