封裝製程ppt

原來那個缺口是Google撞的....XDDDD（點圖看大圖）

12月 6, 2011

黃如筠

kuso

IC封裝技術 - 南台科技大學知識分享平台: EshareInfo原來那個缺口是Google撞的....XDDDD（點圖看大圖）IC封裝技術 指導老師:陳毓良 組員:彭意堯 許志亨 歐陽興樺 巫盛廷 目錄 封裝的定義 型態及構裝形式 IC封裝流程 結論 參考文獻 封裝的定義 I C 封 裝 是 將 加 工 完 成 之 晶 圓 (W a f e r )經 切 割 後 之 晶 粒( D i e )，以塑膠、陶磁、金屬等材料被 ......

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大陸禮儀先生

12月 6, 2011

謝語蘭

kuso

C2iM量產將使得載板材料技術三分天下：ABF、BT、C2iM大陸禮儀先生.....2015/10/26 C2iM量產將使得載板材料技術三分天下：ABF、BT、C2iM 因應規格趨勢促使高分子載板材料結構產生變化 自從 Motorola 提出以 BGA 構裝方式掌握了關鍵結構的專利，同時期日本三菱瓦 斯化學公司(Mitsubishi Gas Chemical Company, MGC ......

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今天早上的早餐.....冏"""

12月 6, 2011

王采安

kuso

COF的封裝 - 南台科技大學知識分享平台: EshareInfo今天早上的早餐.....冏"""COF之晶片接合方式 • 共晶接合: 利用熱壓產生共晶相，製程溫度 高達400 ，會造成COF基材產生嚴重的熱 膨脹效應，增加接合對位誤差；• 異方性導電膜: 在微小間距應用時，容易因 導電顆粒的聚集而產生電極間橋接效應...

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你沒有見識過的監獄Party

12月 6, 2011

蔡爾容

kuso

電子製造，工作狂人(ResearchMFG)你沒有見識過的監獄Party  在【電子製造業】打滾多年，分享 SMT、焊錫、塑膠射出、產品設計、瓦楞包裝…等經驗。 ... 如果你經常到大陸出差住飯店，相信你一定有過這樣的經驗。 在飯店吃自助式早餐時，明明服務員已經領你到餐桌就定位坐下了，而且也幫你把餐巾紙平放在 ......

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春水堂好樣的.......

12月 6, 2011

葉詩萍

kuso

恆勁科技帶動台灣創新IC載板基礎原料發展春水堂好樣的.....資料來源：工研院 IEK 整理, 201509 原文出處：從 IC 載板製程技術的變革看國內樹酯材料產業的機會 工研院產經中心 張致吉...

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事故現場

12月 6, 2011

葉迎蓮

kuso

先進封裝與奈米銅製程實驗室 - abcdefghijklmnopqrstuvwxyzOooops！ 陳筱芸 博士班畢業生 TSMC 工程師 章詠湟 博士班畢業生 中研院研究員 梁世緯 博士班畢業生 TSMC 工程師 蕭翔耀 博士班畢業生 魏程昶 博士班畢業生 TSMC 工程師 林鈺庭 博士班畢業生 TSMC 工程師 邱聖翔 博士班畢業生...

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