晶圓切割技術

晶圓如何切割及切割技術 - 第一光電科技~技術客服部 - PChome 個人新聞台 叮叮噹!叮叮噹!鈴聲多響亮!發表時間: 於 2007-12-02 20:27:12 晶圓如何切割及切割技術我想請教一下有相關經驗的人晶圓的切割和拋光技術問題三部分 1.要怎麼切才能做到幾乎毫無缺陷呢? 是用雷射?離子束?鑽石砂輪?還是有其他方法?? 2.另外業界目前...

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宜特科技 | 晶圓切割服務(Wafer Dicing )   你再不理人家,我就要死給你看喔!(好孩子不可以學喔)宜特科技-分析、檢測與可靠度、主要業務在提供IC檢測,FIB,零件可靠度,系統可靠度,IC壽命測試等服務。 - 工程樣品製備 - 快速封裝 - 晶圓切割服務(Wafer Dicing )...

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我國晶圓切割機市場概況及廠商技術動向 | 產業焦點 | IEK產業情報網  北鼻:我們來一張不一樣的自拍照吧!       好啊!我早就想這麼做了!不過由於BGA封裝時進行基板切割的切割機一樣需要利用相同的切割技術,差別只在於所切割的基板或晶圓的不同,因此國內切割機如優力特公司以此為立基,投入BGA基板切割 ......

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研調:太陽能矽晶圓鑽石切割技術邁入商業化 - 新聞 - 財經知識庫 - MoneyDJ理財網 左圖美軍,右圖俄羅斯大嬸! 據說這就是為什麼美國遲遲不敢進犯俄國的原因!太陽能矽晶圓產業對於切割/切片技術中,「鑽石切割(Diamond wire saw)」取代傳統切削方式(Slurry-base)的新技術不斷被提起,但即便鑽石切割技術有不少的優點,但廠商考慮到切割線成本的高昂以及技術的成熟度,國內太陽能矽晶圓...

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晶圓如何切割及切割技術 - 嘉臣科技有限公司 - PChome 個人新聞台 現在大家都流行小折代步啊!我怎麼可以落伍!發表時間: 於 2007-12-02 20:27:12 的發言 晶圓如何切割及切割技術我想請教一下有相關經驗的人晶圓的切割和拋光技術問題三部分 1.要怎麼切才能做到幾乎毫無缺陷呢? 是用雷射?離子束?鑽石砂輪?還是有其他方法?? 2.另外業...

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晶圓切割-電子工程專輯   詹姆士!我們要趕快去買仙貝耶!Synova宣佈與Disco公司旗下的半導體晶圓切割、研磨、拋光機具供應商Disco Hi-Tec Europe達成一項合作協定,兩家公司將結合Synova專利微水刀鐳射(LaserMicrojet)技術和Disco最新鑽石刀片晶圓切割系統,為各種先進的晶圓切割應用開發一種...

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