晶圓切割

側面看是一團紙屑 正面卻發現....

1月 8, 2012

梁寒瑤

kuso

宜特科技 - 工程樣品製備 - 快速封裝 - 晶圓切割服務                   宜特科技-分析、檢測與可靠度、主要業務在提供IC檢測，FIB，零件可靠度，系統可靠度，IC壽命測試等服務。 - 工程樣品製備 - 快速封裝 - 晶圓切割服務...

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FB的常見現像 中肯度99.99

1月 8, 2012

彭香珍

kuso

King Yuan Electronics   太準拉!!XD晶圓針測 IC成品測試 晶圓研磨/切割/晶粒挑揀 晶圓研磨 晶圓切割/晶粒挑揀 預燒(burn-in) 掃腳&代客出貨 晶圓切割 The services available at KYEC consist of single cut through or dual cut for 4”, 5”,6”,8”and 12” wafers .This includes silicon wafer, glass based ......

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昨晚喝多了一覺醒來才發現....這裡是哪

1月 6, 2012

張易旋

kuso

晶圓切割機 & 表面粗度儀昨晚喝多了一覺醒來才發現....這裡是哪??第三組組員: 謝呈彥 張弘智 黃先明 蔡佳怡 晶圓切割機 一般而言，半導體製造流程可分為五大步驟，即電路設計、晶圓、光罩製作、晶片製造以及晶片封裝。電路設計的主要資源在於電腦輔助設計設備及設計師的腦力；當完成電路設計後，接著就是製成 ......

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如果周杰倫割雙眼皮

1月 6, 2012

陳巧芹

kuso

晶圓切割機 CD-200 - 科毅科技股份有限公司功能： 本設備是將所供給之硅片 / 晶圓 (Wafer)，貼附於 Blue tape上，置放於切割平台上，以真空吸附固定。CCD自動對位，依所需尺寸切斷。 特點說明： ‧ 利用CCD Camera進行自動對位及位置補正。 ‧ 自動刀具原點檢知。...

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有那麼誇張嗎

1月 6, 2012

王映夏

kuso

晶圓切割晶圓切割（Die Saw） 圖1 晶片切割機（日本 DISCO Series 600 Die SAW 型錄） 晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount），之後再將其送 ......

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這詛咒也太狠了吧

1月 6, 2012

謝語蘭

kuso

King Yuan Electronics晶圓切割/ 晶粒挑揀 預燒(burn-in) 掃腳&代客出貨 晶圓研磨(Pre-Assembly Services) KYEC has the capability to provide a dedicated Pre-Assembly Service (PAS) to our customers. We offer a total solution for ......

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