晶圓封裝製程

晶圓級封裝躍居相機模組製程主流 - 學技術 - 新電子科技雜誌大寶:「我好怕我以後會禿頭喔!」 小寶:「不會啦!你不可能會全禿的啦!」 大寶:「如果有一天我只剩下三根頭髮,怎麼辦?」 小寶:「那你可以編辮子啊!」 大寶:「如果只剩兩根呢?」 小寶:「你還可以中分啊!」 大寶:「如果只剩一根呢?」 小寶:「那…那你還可以…可以&hel晶圓級封裝提升影像感測器價值 晶圓級封裝能為半導體晶粒提供一個保護的外層,非常適合用於高產量的製程,這種製程在晶圓形態時,即加上一層封裝,晶圓經過切割後,就成為一顆顆完成封裝的晶粒。...

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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 晶圓鍵合製程技術及產品應用(上) - Semicondutor Magazine這是我們老師說的,在我們新生入學時說過:各位同學,很開心你們能進XX高職,老師在那之前跟你們說一件事,很重要(凝重眼神)(同學也被嚇到了,認真聽)我之前帶過一個美容科的學姐她因為要搭校車,可是那天剛好有點延誤下課時間於是她很趕,結果一上校車就先站著,結果......公車那一天突然緊急煞車,結果...劉俊賢、徐嘉彬 / 工研院機械所 晶圓鍵合(Wafer Bonding)是指將兩晶圓接合後,藉由外加能量使接合界面的原子產生反應形成共價鍵而結合成一體,並使接合介面達到特定的鍵合強度。晶圓鍵合的技術可應用在許多極具潛力的產業,從「微機電領域」的 ......

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新世紀: CSP優勢在利基型市場,晶圓級製程帶來產業分流趨勢 - LEDinside爆笑天兵排長問甲兵:「你是不想活了是吧!我在值星你跟我耍大牌,很好,給我一個合理的理由,不然就要倒大楣了!我操!」甲兵:「報告排長....因為招不到計程車所以用走的回來。」排長:「很好!你明天到操場給我走一天的路!」乙丙兩兵嚇的發軟…排長問乙兵:「那你呢?烏龜先生…」乙兵LED 台廠新世紀光電近年來在 CSP 產品的發展和出貨,已經在日本與歐美海外市場逐漸發酵,LEDinside 日前訪談了新世紀光電總經理陳政權,為業界讀者分析與探究新世紀光電在覆晶 (Flip-chip)技術發展下做到的 CSP 晶圓級封裝 LED 產品,究竟有哪些優勢與 ......

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晶圓/封測代工業者競相逐鹿 晶圓級封裝產業揚帆待發 - 懂市場 - 新電子科技雜誌聯合利華公司引進了一條香皂包裝生產線,結果發現這條生產線有個缺陷:常常會有盒子內沒有裝入香皂。總不能把空盒子賣給顧客啊,他們只得請了一個學自動化的博士設計一個方案來分揀空的香皂盒。博士拉起了一個十幾人的科研公關小組,綜合採用了機械、微電子、自動化、X光探測等技術,花了幾十萬,成功解決了問題。每當生產WLP滿足成本與功耗要求 理論上,晶圓級封裝由於不需要中介層(Interposer)、填充物(Underfill)與導線架,並且省略黏晶、打線等製程,因此能夠大幅減少材料以及人工成本;除此之外,WLP大多採用重新分布(Redistribution)與凸塊(Bumping)技術作為I/O繞線手段 ......

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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - TSV製程技術整合分析 - Semicondutor Magazine有一次,蘇俄總書記戈巴契夫到印度訪問,印度總理甘地和甘地夫人相當熱情的歡迎戈巴契夫夫婦,帶領他們到處遊覽印度各個市集和鄉間。由於印度位居亞熱帶地區,人們生活水準不高,沒想到一出門到處都有市民隨地大小便,相當的不雅觀,另甘地夫婦相當的難堪!後來戈巴契夫夫人就吃吃的笑說:ㄞ沒想到印度這麼民主,蠻開放的嘛TSV製程範例 以下將以Tessaron之先導孔(Via First)製程為例子(圖5),進而說明TSV技術之應用發展狀況[16]。首先將兩片晶圓以面對面方式(Face to Face)進行堆疊,採用銅對銅(Copper to Copper)接合作導線垂直互連,此法又稱為超導孔技術(Super Via ......

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Asia Pacific Microsystems, Inc. - 晶圓代工親愛的王老師: 你好~!我想請假,本來我是不想的,但是爸爸昨天收保護費被人砍了,今天找不到人手,於是叫我去湊個數。王老師請您放心,我不會被人拿刀砍的。雖然我才上二年級,但是去年我已經和隔壁班的小強打過一架,他那時候是五年級,最後他被我打的拖進醫院縫了八針,住了1個禮拜的醫院,那時候我還是手晶圓代工 ... 亞太優勢提供客戶微機電元件製造服務,包含了微機電製程、晶圓級封裝、特殊切割與晶圓級測試。客戶可以使用亞太優勢開發的製程模組與製程平台,快速組合完成製程驗證與量產製造,也可以提出特殊需求進行客製化的製造服務。...

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