晶圓製程介紹

半導體製程與設備介紹 - 義守大學 I-Shou University程,主要是將前 製程加工完成(即 晶圓 廠所生產)之 晶圓上IC予以分割,黏晶、並加外接引腳及包覆。• 封裝目的 ......

全文閱讀

半導體製程簡介 - 首页 - 芯微百年,Zilog代理商、IR代理,NXP代理、FSC代理,MAXIM,AD,ST现货供应商半導體 製程簡介 整整理理::張張奇奇龍龍博博士士 資資料料來來源源::台台灣灣應應用用材材料料((股股))公公 ......

全文閱讀