晶圓製程步驟

3 604 杯咖啡的蒙娜麗莎

12月 22, 2011

葉紫蕊

kuso

《半導體製造流程》《半導體製造流程》 半導體元件製造過程可概分為晶圓處理製程（Wafer Fabrication；簡稱 Wafer Fab）、晶圓針測製程（Wafer Probe）、構裝（Packaging）、測試製程（Initial Test and Final Test）等幾個步驟。一般稱晶圓處理製程與晶圓針測製程為前段（Front ......

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最平凡的司機

12月 22, 2011

連冷文

kuso

半導體製程及原理大致仍朝向克服晶圓直徑變大，元件線幅縮小，製造步驟增加，製程步驟 ... 原料晶圓在投入製程 前，本身表面塗有 2μm厚的AI 2 O 3，與甘油混合溶液保護之，晶圓的表面及角落的污損區域則藉化學蝕刻去除 ......

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不要懷疑....它們是肥皂

12月 22, 2011

林若綠

kuso

晶圓製程大概有那些步驟? - Yahoo!奇摩知識+晶圓製程大概有那些步驟? 發問者： 就是我 ( 初學者 1 級) 發問時間： 2005-12-15 01:11:29 解決時間： 2005-12-25 21:54:22 解答贈點： 5 ( 共有 0 人贊助) 回答： 2 評論： 0 意見 ......

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好溫馨恩愛的鸚鵡

12月 22, 2011

郭從芙

kuso

晶圓 - 維基百科，自由的百科全書經蝕刻（etch）製程處理後的晶圓 晶圓（Wafer）是指矽半導體積體電路製作所用的矽晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓。晶圓是生產 ......

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活的油畫：油畫式人體彩繪

12月 22, 2011

連元柳

kuso

[CS精選]利用晶圓級製程方法簡化密閉式封裝技術 - 《化合物半導體·光電技術》雜誌... 傳統模組內那些又大又重的封裝與金屬外罩以達成IMAs氣密性需求的元件，現在透過使用晶圓級封裝(WLP)的製程方法之後也可以完全地被移除。...

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特別狗狗寫真集

12月 22, 2011

彭香珍

kuso

第三章 晶圓製程設備產業研究 第一節 半導體產業特性36 積體電路廠商需要晶圓上經過數百道製程步驟 ，利用黃光、薄膜、蝕刻、清洗、擴散等晶圓製 程才能完成整片上晶片(包括微小的電子元件和應用的電路)的製作。製程設備的精密能力是決定 ......

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