有錢人的品味真是很難說,全世界六大超豪個個辣眼睛……
晶圓/封測代工業者競相逐鹿 晶圓級封裝產業揚帆待發 - 懂市場 - 新電子科技雜誌本文轉載自公眾號「東東和西西」(ID:eastandwest2015) 轉載授權請聯繫原平台 最新全球top500富豪榜公布,已經半退休的比爾·蓋茨依然是首富,東東和西西看了看前五名,深深覺得 賺大錢者不拘小節 ,這些超級富豪,統統都有自己的bigger,每個人都辣眼睛。WLP滿足成本與功耗要求 理論上,晶圓級封裝由於不需要中介層(Interposer)、填充物(Underfill)與導線架,並且省略黏晶、打線等製程,因此能夠大幅減少材料以及人工成本;除此之外,WLP大多採用重新分布(Redistribution)與凸塊(Bumping)技術作為I/O繞線手段 ......
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