銅再結晶溫度

Outokumpu UPCAST 製程 提供製造商及客戶所需要之最高品質銅條太神了吧!!!!!!怎麼做到的!!!!! 3 之電力,並且在任何時候都保持全產能,如此亦能確保一定的熔解溫度。 單一感應爐:產量最高達到6000 TPA 加料進結合式熔解/保溫爐之前,單一感應爐系統須加裝銅板之預熱爐。而在雙 感應爐系統中,熔解爐可處理掉銅板上可能的濕氣,而且消除因 ......

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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 3D IC晶圓銅接合的關鍵技術 - Semicondutor Magazine這也太壯觀... 3> 10pt> >晶圓接合(Wafer Bonding)為3D IC整合的關鍵步驟之一,此製程是將晶圓進行對準(Alignment)及接合(Bonding),以實現層對層之導線連接(Layer to Layer ......

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