可憐的主機
TSV技術考驗多 3D IC量產起步難 - 趨勢眺望 - 新通訊元件雜誌可憐的主機話說有一天,強者我學姐(以下簡稱"蛙")她買了一台 超迷你 但 散熱超弱 的A牌準系統主機由於蛙學姊從來不更新 也不懂得防毒軟體為何物於是這台主機經歷了重重的歷練,到我的手上...蛙:「哎,學弟怎麼辦?我的電腦打不開耶。」我:「情況是怎樣?」蛙:「喔,前一陣子我C槽打不開,我都沒理它,結果表1 DRAM應用TSV製程的預測表 時程 ~2009 2010~2015 2015~ 孔徑(μm) 10~30 5~10 1~5 孔深(μm) 50~100 25~50 15~25 晶圓厚度(μm) 50~100 25~50 15~25 深寬比 3:1~5:1 5:1~10:1 10:1~ 間距(μm) 75~100 50~75 20~50...
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