秀才的傻兒子
TSV技術考驗多 3D IC量產起步難 - 趨勢眺望 - 新通訊元件雜誌從前,有一個秀才,他有一個傻兒子。有一天,朋友要來拜訪他。為了顯示自己的才能,他決定讓兒子招待客人,還特意教給他幾句話:“如果客人問你咱們家的桃樹怎麼沒了,你就說‘讓我砍了賣了’; 如果他問你咱們家的籬笆為什麼這麼亂,你就說‘兵荒馬亂糟蹋的了&rsqu表1 DRAM應用TSV製程的預測表 時程 ~2009 2010~2015 2015~ 孔徑(μm) 10~30 5~10 1~5 孔深(μm) 50~100 25~50 15~25 晶圓厚度(μm) 50~100 25~50 15~25 深寬比 3:1~5:1 5:1~10:1 10:1~ 間距(μm) 75~100 50~75 20~50...
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