你保對了嗎?哪些重要的汽車保險最好要投保 ?
TSV技術考驗多 3D IC量產起步難 - 趨勢眺望 - 新通訊元件雜誌儘管許多人會認為,衰事不見得會落在自己頭上,但開車上路原本就充滿著各種危險,一不小心,這僅次於房地產的人生第二大開銷可能就會泡湯,而且更可能導致人身傷害,更可能影響到他人或自己身邊的親友,買車除了實現自己的夢想,更應該要善用社會上的各種資源來保障自己與愛車,我們就以最快速簡明的方式,讓你看看自己是否表1 DRAM應用TSV製程的預測表 時程 ~2009 2010~2015 2015~ 孔徑(μm) 10~30 5~10 1~5 孔深(μm) 50~100 25~50 15~25 晶圓厚度(μm) 50~100 25~50 15~25 深寬比 3:1~5:1 5:1~10:1 10:1~ 間距(μm) 75~100 50~75 20~50...
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