3d ic 台積電

機車大鎖怎麼用你知道嗎

1月 10, 2012

張碧文

kuso

先進製程慢熱 台積電轉攻3D IC - 追新聞 - 新電子科技雜誌 這樣...還真是一舉兩得啊= ="20和14奈米先進製程的極紫外光微影(EUV)製程與多重電子束(MEB)無光罩微影技術尚未完備，且生產成本仍大幅超出市場預期，量產時程延緩將在所難免。因此，在先進製程技術面臨關卡之際，台積電積極鎖定三維晶片(3D IC)商機，並...

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分享 雖然你總是面不改色...

1月 10, 2012

小安

kuso

台積電擬獨自發展3D IC技術 - 提供和分析最新產業資訊與科技趨勢- 電子工程專輯 . 雖然你總是面不改色... 但我明白... 你帶給我與我帶給你加總而來的幸福感動:)台積電將嘗試在未來獨力為客戶提供整合3D晶片堆疊技術。這種做法對台積而言相當合理，但部份無晶圓晶片設計廠商表示，這種方法缺乏技術優勢，而且會限制他們的選擇。 在當前的半導體製程技術愈來愈難以微縮之際，3D...

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這張光碟太誇張了吧

1月 10, 2012

王妙萱

kuso

CTIMES - 台積電推20奈米及3D IC設計參考流程:20奈米,3D IC,台積電,TSMC關鍵字： 20奈米 3D IC 台積電( TSMC) 相關新聞 ‧ MIC：台積電拿下A9多數訂單 ‧ 併購IBM成效將逐一展現 GLOBALFOUNDRIES瞄準亞太市場 ‧ Xilinx擴充20奈米Kintex UltraScale產品陣容 ......

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父子大變身

1月 10, 2012

黃如筠

kuso

台積電三星 明年強攻3D IC封裝 | 財經 | 即時新聞 | 聯合新聞網資策會MIC表示，明年包括美光、三星、海力士及台積電等半導體大廠，持續精進推出3D IC封裝技術。 資策會產業情報研究所(MIC)指出，全球首顆3D IC異質整合晶片HMC(Hybrid Memory Cube)，將在明年正式量產，由記憶體大廠美光(Micron)和...

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笑到凍未條！ 忍耐 .....

1月 10, 2012

范姜孤桃

kuso

台積電三星 明年強攻3D IC封裝 | 資訊科技 | 中央社即時新聞 CNA NEWS笑到凍未條！!  忍耐 .....!!（中央社記者鍾榮峰台北31日電）資策會MIC表示，明年包括美光、三星、海力士及台積電等半導體大廠，持續精進推出3D IC封裝技術。 資策會產業情報研究所(MIC)指出，全球首顆3D IC異質整合晶片HMC(Hybrid Memory Cube)，將在明年正式...

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女人不能太瘦的原因.....

1月 10, 2012

劉安竹

kuso

台積電、海力士3D IC盟友關係受考驗 | SEMI TAIWAN女人不能太瘦的原因是..... 愛神邱比特無法將你的幸福.....射向你~~~ (( 明明就是為自己找不要減肥的原因...XDDD ))台積電、海力士3D IC盟友關係受考驗 新聞來源: 電子時報 (2014.4.1) 晶圓代工龍頭廠台積電很早就開始布局3D IC技術，更將封測技術納入，提出CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)一次購足的服務，在記憶體晶片上與SK海力士(SK Hynix)合作，不過，隨著SK海力士 ......

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