3d ic封裝技術

從胖妹到王妃 人氣超過凱特，她的進階之路是這樣走過來的

6月 5, 2017

彭靜菱

男女話題

打破既有封裝技術界線 3D IC重訂遊戲規則 - 趨勢眺望 - 新通訊元件雜誌 周五上王室專輯 咯~ 前兩天丹麥大王妃夫妻到瑞典訪問談生意，這身白西裝好漂亮，配金色胸針 ↓↓         丹麥大王妃瑪麗是從澳洲遠嫁到丹麥的平民王妃，跨越整個地球，這根紅線好長~    經常有人說她和凱特王妃撞臉另外，李宗正強調，3D IC雖具多項優勢，卻仍有諸多關鍵理念須要考慮。例如，當業者開始導入3D IC時，必須審慎思考應用於記憶體或是射頻、採用客製化或是既有裸片(Die)、如何設計堆疊、採用哪類技術、如何封裝以及如何測試等議題。...

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「每一對包十元紅包！」不怕同志朋友紅色炸彈 艾怡良喊話：樂當婚禮歌手

6月 5, 2017

郭憶香

男女話題

邁向橋接異質整合的最後一哩 ─ 3D IC發展下內埋式元件基板技術將扮要角 | SEMI TAIWAN每年6月為同志驕傲月，在國際間有許多活動相繼發生支持LGBT（女同志、男同志、雙性戀、跨性別）朋友。網路趣味影音平台「哈哈台」一向力挺同志，持續拍攝多部趣味短片用輕鬆幽默的方式呈現同志朋友生活型態。去年邀請出櫃歌手HUSH擔任大使，大方分享自己愛上異性戀男生的「異男忘」經驗，今年則邀請一直以來都擁抱邁向橋接異質整合的最後一哩 3D IC發展下內埋式元件基板技術將扮要角在行動消費性產品日新月異的功能需求推動下，可實現更小尺寸、更低功率，以及提升功能/頻寬目標的3D IC技術近來已成為業界關注的焦點。這樣的趨勢也帶動了多元化內埋式元件互連 ......

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what？美女沙灘上穿比基尼被警察開罰單？

6月 5, 2017

范姜孤桃

男女話題

跳脫製程技術極限思維 3D IC再續摩爾定律 - 趨勢眺望 - 新通訊元件雜誌 老相冊 在LOFTER上發表過一張老照片，照片中身穿比基尼的女孩子正在被警察開罰單，原因竟然是女孩在沙灘上穿比基尼。 What？？？在沙灘上不穿比基尼難道穿制服嗎？？？ 真的不是警察看美女漂亮，想去搭訕？？？       看到相冊君的科普才知道，原來大概 在100多年可以看出，在2010年，動態隨機存取記憶體(DRAM)產品雖然進入了3x奈米的製程，也最早引進3D IC的必備技術--矽穿孔(Through Silicon Via, TSV)。這是因為DRAM要求的容量太大，雖然微顯影技術可以做出尺寸，但面積太大導致良率下降，所以不得不使用TSV。...

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妹子高中畢業的那天，爸爸只給了她兩個橘子，卻還配了一份讓人淚目的說明書

6月 5, 2017

黃如筠

男女話題

W01-IC載板封裝技術新趨勢(確定開班) - 台灣電路板協會 Taiwan Printed Circuit Association 下面這個妹子是Meg Sullivan，來自美國華盛頓，今年18歲。   妹子的父母在她很小的時候就離婚了，她一直跟着爸爸長大。   為了讓妹子在充滿愛的環境下長大，從小爸爸給了她無窮無盡的關懷。   妹子喜歡玩壘球，每次的壘球比賽，爸爸不管多忙都要到現場給女兒加油。載板常會有一些特別的設計或製程需求，這些需求往往跟封裝的電性效能或散熱或可靠度有關。要徹底了解載板的應用必須從 IC 元件及封裝的角度去看，因為不同的封裝需求造就了不同的載板結構及製程。...

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西班牙一個女人裝瞎裝了28年，然而得知事情的真相後，家裡人驚的想吐血

6月 5, 2017

何海丹

男女話題

IC封裝財經百科 - 財經知識庫 - MoneyDJ理財網今天我們要說的，是這個叫Carmen Jiménez的女士。   Carmen來自西班牙馬德里，今年57歲，有個美滿的家庭，還有一個疼愛她的丈夫。 倆個人攜手相伴幾十年，日子過的平淡而幸福。 不過.... 唯一的遺憾，Carmen是個「盲人」。 （下面的圖片都不是她本人...IC封裝百科，MoneyDJ理財網IC封裝百科。提供您IC封裝的專業解釋，給您IC封裝資訊的專業解說，MoneyDJ理財網。 ... 版權所有嘉實資訊股份有限公司，未經合法授權請勿翻載。與本網站有關一切糾紛與法律問題，均依中華民國相關法令解釋及適用之。...

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她號稱是英國「真人版春麗」很多網友都很不屑，直到她「露出下半身」才讓網友紛紛跪地！

6月 5, 2017

劉安竹

男人最愛

半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 3D IC晶圓銅接合的關鍵技術 - Semicondutor Magazine ▲這身材真的很猛！（source: 左：YouTube / 右：thechive）   大家好我是云編～ 春麗是《快打旋風》中的經典人物，而且火紅的程度應該就連沒玩過《快打旋風》的人都會認識。經典的兩個包包頭以及火辣又充滿肌肉的身材，讓春麗多年來人氣沒減過。想要cosplay春晶圓接合(Wafer Bonding)為3D IC整合的關鍵步驟之一，此製程是將晶圓進行對準(Alignment)及接合(Bonding)，以實現層對層之導線連接(Layer to Layer Interconnections)。許多晶圓接合方法，都是從MEMS技術所演化而來，然而3D IC晶圓接合平台的精密度比MEMS ......

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