3d ic封裝技術

小朋友的日記

10月 25, 2011

林凝晴

kuso

打破既有封裝技術界線 3D IC重訂遊戲規則 - 趨勢眺望 - 新通訊元件雜誌金魚養在水缸淹死，這輩子第一次聽到阿！真可愛的小孩～   另外，李宗正強調，3D IC雖具多項優勢，卻仍有諸多關鍵理念須要考慮。例如，當業者開始導入3D IC時，必須審慎思考應用於記憶體或是射頻、採用客製化或是既有裸片(Die)、如何設計堆疊、採用哪類技術、如何封裝以及如何測試等議題。...

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直接的儀錶板

10月 25, 2011

王采安

kuso

邁向橋接異質整合的最後一哩 ─ 3D IC發展下內埋式元件基板技術將扮要角 | SEMI TAIWAN這個儀錶板一看就懂， 應該要量產通用！ 邁向橋接異質整合的最後一哩 3D IC發展下內埋式元件基板技術將扮要角在行動消費性產品日新月異的功能需求推動下，可實現更小尺寸、更低功率，以及提升功能/頻寬目標的3D IC技術近來已成為業界關注的焦點。這樣的趨勢也帶動了多元化內埋式元件互連 ......

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美國有微軟，中國有...所以...只有一點點硬？

10月 25, 2011

何新冬

kuso

跳脫製程技術極限思維 3D IC再續摩爾定律 - 趨勢眺望 - 新通訊元件雜誌美國有微軟，中國有... 所以...只有一點點硬？可以看出，在2010年，動態隨機存取記憶體(DRAM)產品雖然進入了3x奈米的製程，也最早引進3D IC的必備技術--矽穿孔(Through Silicon Via, TSV)。這是因為DRAM要求的容量太大，雖然微顯影技術可以做出尺寸，但面積太大導致良率下降，所以不得不使用TSV。...

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招財貓表示：呵～呵～呵～沒空去烘爐地的人，不妨來我這求個發財吧！

10月 25, 2011

蔡若藍

kuso

W01-IC載板封裝技術新趨勢(確定開班) - 台灣電路板協會 Taiwan Printed Circuit Association招財貓表示：呵～呵～呵～ 沒空去烘爐地的人，不妨來我這求個發財吧！載板常會有一些特別的設計或製程需求，這些需求往往跟封裝的電性效能或散熱或可靠度有關。要徹底了解載板的應用必須從 IC 元件及封裝的角度去看，因為不同的封裝需求造就了不同的載板結構及製程。...

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貓仔驚呼：救命啊～～～～～恐龍咬我！！！

10月 25, 2011

謝盼柳

kuso

IC封裝財經百科 - 財經知識庫 - MoneyDJ理財網貓仔驚呼： 救命啊～～～～～恐龍咬我！！！IC封裝百科，MoneyDJ理財網IC封裝百科。提供您IC封裝的專業解釋，給您IC封裝資訊的專業解說，MoneyDJ理財網。 ... 版權所有嘉實資訊股份有限公司，未經合法授權請勿翻載。與本網站有關一切糾紛與法律問題，均依中華民國相關法令解釋及適用之。...

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一早被自己煎的蛋嚇到，響應 halloween

10月 25, 2011

張憶曼

kuso

半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 3D IC晶圓銅接合的關鍵技術 - Semicondutor Magazine一早被自己煎的蛋嚇到，響應 halloween 萬聖節 !!晶圓接合(Wafer Bonding)為3D IC整合的關鍵步驟之一，此製程是將晶圓進行對準(Alignment)及接合(Bonding)，以實現層對層之導線連接(Layer to Layer Interconnections)。許多晶圓接合方法，都是從MEMS技術所演化而來，然而3D IC晶圓接合平台的精密度比MEMS ......

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