bumping 製程介紹

你就是兇手

12月 19, 2011

林凝晴

kuso

力成科技股份有限公司＜公司簡介及所有工作機會＞─104人力銀行 看你的嘴角!!!!!還敢露出可憐的表情30人以上應徵 1年以上工作經歷，大學、碩士學歷 1.封裝製程良率提升 2.制訂製造程序與產品標準 3.評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程 4.負責新產品製程的導入，並進行製程的檢測，使新產品能夠穩定生產且符合相關標準...

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高峰時段的東京地鐵

12月 19, 2011

黃友陽

kuso

首頁 :: 利紳科技股份有限公司2014 成功開發銅柱 ( Cu Pillar ) 製程專用之高速銅電鍍液，並已通過客戶驗證 2013 成功開發 LCD 導光板製程用之網印電柱鋼板，並已通過客戶驗證...

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哪位聰明的人設計的

12月 19, 2011

林凝晴

kuso

錫鉛凸塊製程介紹與分析一、國內廠商競相投入凸塊製程 凸塊製程是覆晶構裝技術中居品質關鍵的製程，而覆晶構裝(Flip Chip Assembly)是近來封裝測試業界非常關注的議題，覆晶構裝技術緣起於1960年代IBM開發之C4（Controlled Collapse Chip Connection）技術，覆晶技術概念上是將晶片 ......

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要打戰了嗎

12月 19, 2011

蔡爾容

kuso

晶圓凸塊(Wafer Bumping)市場商機起飛 | | 產業焦點 | IEK產業情報網首段預覽 一、晶圓凸塊(Wafer Bumping)定義 晶圓凸塊(Wafer Bumping)乃利用薄膜製程、蒸鍍、電鍍或印刷技術，將銲錫直接置於IC腳墊上。晶圓焊錫凸塊製程先是在晶片之焊墊上製作錫鉛凸塊，接著再利用熱能將凸塊熔融，進行封裝；凸塊技術可大幅縮小IC的 ......

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悟道中~請勿打擾XDDD

12月 18, 2011

林慕夢

kuso

正型光阻/負型光阻 (Positive/Negative PR) :: 利紳科技股份有限公司悟道中~請勿打擾XDDD2014 成功開發銅柱 ( Cu Pillar ) 製程專用之高速銅電鍍液，並已通過客戶驗證 2013 成功開發 LCD 導光板製程用之網印電柱鋼板，並已通過客戶驗證...

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警示告牌僅做參考

12月 19, 2011

黃懷雙

kuso

昇貿科技股份有限公司 - Shenmao Technology Inc.適用： 發泡(foaming)及噴霧(spraying)製程專用的液體助銲劑。 產品優點： 1.無架橋現象，殘留物少。 2.焊接性好，爬錫性優。 3.對吸熱性大及高密度零件之PWB板焊接性有良好製程能力。 4.可完成無鉛過程中滿足填孔爬錫率和最高良率要求。...

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