bumping 製程介紹

力成科技股份有限公司<公司簡介及所有工作機會>─104人力銀行圖片來源 web option   筆者依稀記得台灣好像也有幾台Accord euro-R,原廠搭載的K20A i-VTEC引擎原廠就擁有220ps/8000rpm、21.0kgm/6000rpm的最大性能,也是所有道當年雅歌車系中唯一搭載六速手排的設定。   這輛藍色的Accord euro-R 30人以上應徵 1年以上工作經歷,大學、碩士學歷 1.封裝製程良率提升 2.制訂製造程序與產品標準 3.評估製程專案計劃,訂出最適化的製造流程 4.負責新產品製程的導入,並進行製程的檢測,使新產品能夠穩定生產且符合相關標準...

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首頁 :: 利紳科技股份有限公司相較於動感氣息較為濃厚的Coupe與Convertible雙門車型,多出兩片後門的8 Series Gran Coupe顯然更加「實用」一些,因此業者除戰力堅強的M850i之外,也同步導入840i M Sport車型,滿足開帥不開快的品味買家。 圖/顧宗濤   ●建議售價 518萬元 ●平2014 成功開發銅柱 ( Cu Pillar ) 製程專用之高速銅電鍍液,並已通過客戶驗證 2013 成功開發 LCD 導光板製程用之網印電柱鋼板,並已通過客戶驗證...

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錫鉛凸塊製程介紹與分析●導入LED序列式前方向燈 ●新款18吋鋁圈 ●前後新型保險桿及扁形雙出尾管 ●導入無線充電座、副手座電動座椅、感應式電動尾門、PSS駐車雷達系統。 ●9月底前下訂加送5年不限里程保固 ●新車正式售價:   CR-V VTi:94.9萬元   CR-V VTi-S:103.9萬元   CR-V S:一、國內廠商競相投入凸塊製程 凸塊製程是覆晶構裝技術中居品質關鍵的製程,而覆晶構裝(Flip Chip Assembly)是近來封裝測試業界非常關注的議題,覆晶構裝技術緣起於1960年代IBM開發之C4(Controlled Collapse Chip Connection)技術,覆晶技術概念上是將晶片 ......

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晶圓凸塊(Wafer Bumping)市場商機起飛 | | 產業焦點 | IEK產業情報網▲DBS Superleggera 007 Edition(左);Vantage 007 Edition(右) 為了慶祝第25部007系列電影:生死交戰(No time to die)將於11月上映,Aston Martin客製化部門「Q by Aston Martin」推出了兩款限量車型:Vant首段預覽 一、晶圓凸塊(Wafer Bumping)定義 晶圓凸塊(Wafer Bumping)乃利用薄膜製程、蒸鍍、電鍍或印刷技術,將銲錫直接置於IC腳墊上。晶圓焊錫凸塊製程先是在晶片之焊墊上製作錫鉛凸塊,接著再利用熱能將凸塊熔融,進行封裝;凸塊技術可大幅縮小IC的 ......

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正型光阻/負型光阻 (Positive/Negative PR) :: 利紳科技股份有限公司隨著電動車技術愈來愈成熟,與環保議題日漸抬頭之際,許多車廠也紛紛投入電動車的開發領域,而美國大廠-Ford,也於日前發表一款名為Ford Mustang Mach-E 1400的純電動賽車,並透過7馬達的配置,讓最大馬力來到1400hp的水準,讓我們來看看這部車的改造過程。   圖/ Ford   2014 成功開發銅柱 ( Cu Pillar ) 製程專用之高速銅電鍍液,並已通過客戶驗證 2013 成功開發 LCD 導光板製程用之網印電柱鋼板,並已通過客戶驗證...

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昇貿科技股份有限公司 - Shenmao Technology Inc.繼McLaren P1 Ride-On和去年才推出的720S Ride-On後,McLaren於今年再推出第三款兒童專用的電動玩具超跑:Mclaren Senna Ride-On,售價375英鎊,已於英國McLaren經銷商及特定通路開始販售。   ● 適用3~6歲 ● 細節精緻複製 ● 適用: 發泡(foaming)及噴霧(spraying)製程專用的液體助銲劑。 產品優點: 1.無架橋現象,殘留物少。 2.焊接性好,爬錫性優。 3.對吸熱性大及高密度零件之PWB板焊接性有良好製程能力。 4.可完成無鉛過程中滿足填孔爬錫率和最高良率要求。...

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