他想上六月的床睡覺竟開價「一次200萬」!六月「一句話」霸氣怒嗆卻逼出連環受害者!?
bumping 與 bonding有什麼差麼? - 封裝工藝 - 半導體技術天地 晶片,集成電路,設計,版圖,製造,工藝,製程,封裝,測試 ... ▲六月對於該名騷擾男子的爆怒霸氣回覆笑翻一票網友。(source:六月臉書) 大家好,我是小白兔~ 現在已經不是開個價錢,就可以要求別人「幫忙睡覺」的時代了!時間流逝,人們觀念也會改,花了百萬都買不來一個人的「骨氣」! ▼以下這位女星的作風,值得尊敬:41歲女星六月嫁給老公李易6年,這是兩個完全不同的製程﹗ Bumping 是指在wafer pad上長 Bump ,多為Gold bump! Wire bonding 是die bond 後﹐將chip上的pad用金線與substrate連接﹗ 是這個意思嗎?...
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