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PROCESS FLOW OF CS-24 - 國立中山大學物理系Department of Physics National Sun Yat-sen University生日最開心就是能收到各式各樣的禮物,但現在為什麼有一股淡淡的哀傷? 這樣比較好嗎?   Technology and Application 吳振銘 台積電六廠製程整合部經理 2010/03/24 Manufacturing Process Integration Engineer Process Related and Modules FEOL BEOL Q-time, Rework, KLA Process control CD, overlay, thickness Device/ Product characteristic Photo ......

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Business IT Systems in TSMC - 中央大學管理學院只要符合最後一項條件..你就可以當記者!! 以資訊技術打造台積電 世界級的半導體企業 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company 台灣積體電路製造股份有限公司 內容大綱 台積電與半導體產業分工的演進 資訊技術在台積電的應用 資訊技術人才在台積電 台積電改變世界半導體業遊戲規則 傳統的整合晶 ......

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IC封裝 - 南台科技大學知識分享平台: EshareInfo哈哈...真的!!! 第六組 指導老師:陳佳雯老師 演講人:黃名總 組員:黃名總、沈哲宇、陳威臣、蔡昆 霖、黃柏凱、沈映廷 IC封裝的發展趨勢 近年來IC封裝型態從DIP、SOP、PLCC、QFP轉向BGA、CSP、FC(FLIP-CHIP)等新封裝型態,傳統IC封裝使用導線架作為IC導通線路與 ......

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