女人性愛革命虛實《性愛成就願》│凱特文化
bumping 與 bonding有什麼差麼? - 封裝工藝 - 半導體技術天地 晶片,集成電路,設計,版圖,製造,工藝,製程,封裝,測試 ...近年日本女人對性愛相當覺醒,想努力享受性愉悅外,對於各種不滿不再只是忍耐,會主動設法改善、除卻不滿,這樣的動作被稱為「性愛革命」,繭子說:「動輒用『革命』兩個字太誇張了!性愛要改善,只有女人不行的,要性伴侶也合作!」 女人雖不覺得改善性愛不滿是到了「革命」程度,但性愛可能秘藏了人生重大部分,因為性愛這是兩個完全不同的製程﹗ Bumping 是指在wafer pad上長 Bump ,多為Gold bump! Wire bonding 是die bond 後﹐將chip上的pad用金線與substrate連接﹗ 是這個意思嗎?...
全文閱讀