bumping製程

首頁 :: 利紳科技股份有限公司這個太厲害了!   2014 成功開發銅柱 ( Cu Pillar ) 製程專用之高速銅電鍍液,並已通過客戶驗證 2013 成功開發 LCD 導光板製程用之網印電柱鋼板,並已通過客戶驗證...

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Chipbond Website【啊,你表情太豐富了】,一個人把所有人的表情都演完了!!!   晶圓凸塊簡稱凸塊。可分為金凸塊(Gold bumping)及錫鉛凸塊(Solder bumping),利用薄膜製程或化學鍍製程技術及電鍍或印刷技術,將銲錫或金直接置於IC腳墊上。晶圓焊錫凸塊製程先是在晶片之焊墊上製作錫鉛凸塊,接著再利用熱能將凸塊熔融,進行封裝 ......

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錫鉛凸塊製程介紹與分析【此消彼長】   一、國內廠商競相投入凸塊製程 凸塊製程是覆晶構裝技術中居品質關鍵的製程,而覆晶構裝(Flip Chip Assembly)是近來封裝測試業界非常關注的議題,覆晶構裝技術緣起於1960年代IBM開發之C4(Controlled Collapse Chip Connection)技術,覆晶技術概念上是將晶片 ......

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Chipbond Website吸管的創意,太牛B了!!   重分佈製程(RDL)是將原設計的IC線路接點位置(I/O pad),透過晶圓級金屬佈線製程和凸塊製程來改變其接點位置,使IC能應用於不同的元件模組。重新分佈的金屬線路如果是以金(Au)材料為主,則稱為金線路重分佈(Au-RDL)。...

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最新公告bulletin board :: 利紳科技股份有限公司上班了,再多的不開心都得丟到腦後。   2014 成功開發銅柱 ( Cu Pillar ) 製程專用之高速銅電鍍液,並已通過客戶驗證 2013 成功開發 LCD 導光板製程用之網印電柱鋼板,並已通過客戶驗證 利紳科技股份有限公司公司電話: 07-821-5511(代表號)公司傳真: 07-821-2911公司地址:高雄市前鎮加工出口區南五路 ......

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