cob 封裝製程

璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ... 你有看到嗎?XD具有熱徢徑的鋁基板 陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的 散熱差異分析比較 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術 大幅節省封裝製程成本 LED新時代來臨-催化高功率LED散熱 解決方案 目前LED散熱基板的趨勢 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案...

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謄騏科技 - 陶瓷電路板、LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED ...   毛毛蟲先生你好看清楚阿! 那不是你的同類XD陶瓷基板具有散熱性佳、耐高溫與耐潮濕等優點,為高功率LED散熱基板的首選材料。 ... 介紹: 此款陶瓷基板設計概念是為了讓高功率、小尺寸、高亮度的 LED 使用而發展設計的, 此款優點取代了系統電路板, 可直接將多顆 LED 芯片封裝在上面, 再藉由二次 ......

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謄騏科技 - 陶瓷電路板、LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED ...     這隻貓也太可愛了吧XD陶瓷基板具有散熱性佳、耐高溫與耐潮濕等優點,為高功率LED散熱基板的首選材料。 ... 介紹: 此款陶瓷電路板設計概念是供給LED模組廠專用,可直接將封裝好的芯片直接 Wire bonding 於系統板上,因為陶瓷散熱效果極佳,更能讓你的LED更亮壽命更長...

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封裝濕敏零件烘烤常見問題整理 | 電子製造,工作狂人(ResearchMFG)     真的不實廣告阿!!!!  1. 零件重新烘烤的目的? 首先應該要先瞭解濕氣會對那些電子零件造成傷害?就我的瞭解濕氣會對零件的焊腳產生氧化,造成銲錫性不良的後果;另外,濕氣如果進入封裝包裝的零件,如IC封裝零件,當這些零件經過急速加熱的過程時,如Reflow,其內部的 ......

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群豐科技股份有限公司<公司簡介及所有工作機會>─104人力銀行群豐科技股份有限公司,半導體製造業,群豐科技成立於2006年3月,憑藉著獨步業界的專利製程切入microSD封裝,並在過去幾年中透過不斷創新研發,成功發展整合了各種系統級封裝(SIP-System In Package)之技術與應用能量。未來將務實穩健地朝以下方向努力 ......

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