cob csp比較

男女有別之第二彈

2月 8, 2012

何憶青

kuso

突破散熱/光學瓶頸 COB封裝催生LED照明 - 學技術 - 新電子科技雜誌真是中肯得令人心酸哪~ 不過，兄弟就是這樣! 通用照明市場總產值雖已高達120億美元，但是LED的封裝若無法在溫度管理、可靠度以及光學效率方面獲得改善，仍是可望而不可及，因此業界開發出採用COB(Chip On Board)方式的LED封裝來滿足LED在照明市場應用上的需求。COB封裝使用...

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小蓮！你為什麼要這樣？！

2月 8, 2012

王妙萱

kuso

何謂COB (Chip On Board) ？介紹COB的演進歷史 | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)孩子提早面對人生的殘酷... COB (Chip On Board)在電子製造業已經是一項成熟的技術了，可是一般的組裝工廠對它的製程並不熟悉，也許是因為它使用到一些 wire bond 的積體電路(IC)封裝技術，所以很多的成品或是專業電路板的代工廠很難找到相關的技術人員。...

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塗鴉世界真奇妙~~

2月 8, 2012

葉詩萍

kuso

Underfill(底部填充劑)的目的與操作程序 | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)到底是要吐還是要啦... 不過能畫成這樣也挺強的了! 在【電子製造業】打滾多年，分享 SMT、焊錫、塑膠射出、產品設計、瓦楞包裝…等經驗。 ... 留言注意事項： 1.首次留言須通過審核之後才會出現在版面上，請大家不要重覆留言。2.留言時請在相關主題的文章下留言，與 主題不相關的留言將會被視為垃圾 ......

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科技始終來自於人性...

2月 8, 2012

連元柳

kuso

IC 產品英語縮寫名詞 - 義守大學 I-Shou University那甲甲呢? IC 產品英語縮寫名詞 徐祥禎 義守大學機械與自動化工程學系 IC 構裝階層區分如下圖所示 階 層 構 裝 目 的 接 合 方 法 互 連 間 距 0 在wafer 上佈電連接及 製作bumping PVD、CVD 1 Flip Chip 將晶片接合到substrate 上...

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的確該好好反省啊！

2月 8, 2012

陳巧芹

kuso

IC載板產業展望 - 研究報告 - 財經知識庫 - MoneyDJ理財網原來不是只有星爺電影裡會出現這種事...可以轉貼笨版了! IC封裝主要提供IC保護、散熱、電路導通等功能，而測試則是檢測所製造的IC功能是否正常。兩者除了功能不同外，在成本結構上也有差異。封裝業因設備投資金額不大，原料成本是製造成本的大宗，約佔4-6成左右，而折舊所佔...

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強中自有強中手！

2月 8, 2012

連冷文

kuso

投影片 1好像挺方便的，不過感覺有點噁... 三、CCM影像模組構裝技術 良率成本 手機相機模組(CCM)3個層次 第一：Sensor Module，以CMOS Image Sensor為主，功能簡單，畫素在130萬以下。目前包括Sensor廠、封裝場、光學廠及DSC廠等都積極投入，競爭者多、利潤微薄，已成為殺價最激烈的戰場。...

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