檳榔交出來
封裝材料/晶粒配置持續進化 高功率LED封裝迭有突破 - 學技術 - 新電子科技雜誌早年剛開放中國觀光,國人到了, 就去看偉大的建築---萬里長城,因為中國人公德心不足,觀光區都很髒亂,有一位 台灣老阿伯很愛嚼檳榔,每天都一定要嚼個兩三包以上.有一回 他跟一個觀光團去中國旅遊,當他們來到了萬里長城時,阿伯就很逍遙的邊走邊嚼他的檳榔.一位女公安瞧見了他,就走過來跟他說 :你廣為業界使用的高功率LED封裝結構,主要的差異大致可從封裝載體之材料選用做區分,實現方式不外乎採用高導熱陶瓷基材或直接在金屬基材上做植晶封裝(圖1b),成為板上晶片(Chip On Board, COB)的封裝形式。...
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