cob製程

工作壓力太大 我需要放風一下

3月 14, 2012

陳巧芹

kuso

璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ... 也太大風了吧!具有熱徢徑的鋁基板 陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的 散熱差異分析比較 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術 大幅節省封裝製程成本 LED新時代來臨-催化高功率LED散熱 解決方案 目前LED散熱基板的趨勢 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案...

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驚悚 原來最近都沒看到他...

3月 14, 2012

林凝晴

kuso

璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ...   原來店長在這裡..(驚!!!!)薄膜陶瓷COB(Chip On Board)散熱基板 高散熱系數薄膜陶瓷散熱基板，運用濺鍍、電／化學沉積，以及黃光微影製程而成，具備金屬線路精準、材料系統穩定等特性，適用於高功率、小尺寸、高亮度的LED的發展趨勢，更是解決了共晶／覆晶封裝製程對陶瓷基板 ......

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最近書豪哥會輸球找到原因了

3月 14, 2012

彭靜菱

kuso

COB(Chip On Board)的製程簡單介紹 | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)   啦啦隊太辣了阿!!!!!XD      前面提及 COB 的生產與 IC 的封裝製程幾乎是一致的，除了把 leadframe 改成了 PCB，把封膠由 molding 改成 dispensing，少了 triming & marking 的動作，其實還少了 plating ，但 plating 其實已經包含在 PCB 的製程中了。...

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很酷的公車亭

3月 14, 2012

梁涵蓮

kuso

製程能力介紹 ─ Cp之製程能力解釋 | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG) 這樣等公車的心情應該很愉悅!Cp之製程能力解釋 從常態分配的特性來看，在群體中的 ±3σ(標準差) 範圍內之值，應包含群體全部的 99.73%。也就是說，若以 6σ為單位，應該可以大致代表整個群體分布的範圍，但是會有(100-99.73=)0.27% (2700ppm)的誤差。...

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天阿~~最近吵得沸沸揚揚的頭條主角 超像

3月 14, 2012

張易旋

kuso

薄膜製程技術關卡突破 Oxide TFT穩居基板技術主流 - 學技術 - 新電子科技雜誌 有像喔~~XDDDOxide TFT將成為下世代顯示面板的基板技術首選。台日韓面板廠在Oxide TFT技術的研發腳步愈來愈快，不僅已突破材料與薄膜製程等技術瓶頸，更成功展示Oxide TFT顯示器原型，為該技術商品化增添強勁動能，並有助其成為新一代...

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據說90 男性都有這樣的邏輯

3月 14, 2012

王映夏

kuso

材料與製程挑戰有解 可撓式AMOLED商用可期 - 學技術 - 新電子科技雜誌   好像是真的XD    可撓式AMOLED面板量產挑戰已逐步獲得解決。近期各大顯示器製造商已陸續發布可撓式AMOLED面板原型，且在基板材料、TFT技術、封裝與製程技術等關鍵量產挑戰上，也已掌握可行的解決方向，可望加快可撓式AMOLED面板商用...

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