cowos tsmc

CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) - 財經百科 - 財經知識庫 - MoneyDJ理財網太可愛了ˇˇˇ CoWoS是台積電致力發展2.5D/3D IC一條龍製程,公司要提供全套服務,包括下游封裝測試。整套流程包括,整合晶圓鍵合(Wafer Bonding)、薄晶圓(Wafer Thinning)、晶片基板鍵合(Chip on Substrate)及晶片封測等技術,將各種邏輯和記憶體晶片精準疊合。...

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28奈米訂單淹腳目 台積電急調中科廠擴產 - 追新聞 - 新電子科技雜誌要是打電動的時候看到這個.... 台積電台中科學園區十五廠正全力擴產28奈米(nm)製程產品,因應目前訂單滿手的甜蜜負擔。為紓解28奈米產能吃緊的情況,台積電已緊急調整現有產能規畫,未來中科十五廠一~四期廠房,將全數用於28奈米產品生產。同時,台...

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Wafer-Level-System-Integration (WLSI) Technologies for 2D and 3D System-in-Package到底是甚麼能力呢~~??? © 2013 TSMC, Ltd Security C – TSMC Secret P. 8 Proprietary & Confidential Jun. 2014 P. 8 WLSI Technologies Innovative Adv. PKG technologies in “wafer form” Leverage TSMC core competence and Grand Alliance Full spectrum- 2D3D, MobileHP, and TodayNBTs....

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台積電力拱低成本InFO封裝 重量級客戶率先導入 | SEMI TAIWAN也太與眾不同了... 台積電力拱低成本InFO封裝 重量級客戶率先導入 新聞來源: 電子時報 (2014.4.22) 晶圓代工龍頭廠台積電近期於法說會中透露已延伸於高階封測的布局,有意力拱InFO(Integrated Fan-out)作為次世代大宗量產產品的主流封測技術,此舉在封測產業投下震撼彈。...

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