die bond製程

看清楚喔 還真令人害羞

3月 23, 2012

謝半松

kuso

半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - TSV製程技術整合分析 - Semicondutor Magazine 好特別的毛巾TSV製程範例 以下將以Tessaron之先導孔(Via First)製程為例子(圖5)，進而說明TSV技術之應用發展狀況[16]。首先將兩片晶圓以面對面方式(Face to Face)進行堆疊，採用銅對銅(Copper to Copper)接合作導線垂直互連，此法又稱為超導孔技術(Super Via ......

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肚子餓了嗎 來串烤魷魚吧

3月 23, 2012

王妙萱

kuso

積體電路 封裝製程簡介 - 義守大學 I-Shou University 我相信不會有人需要第二支!封裝製程介紹 陶瓷封裝(Hermetic Package)製程流程~釘架載具 ¾剖面圖及簡介 將基座(base)與釘架 (Frame)先高溫融合 將晶粒放入base之 Cavity內黏著 用鋁線(金線)將矽晶粒 之接點與釘架接腳銲接 用上蓋(Lid)經高溫封合...

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奇妙的水溝蓋

3月 23, 2012

葉詩萍

kuso

半導體製程介 - 國立中山大學企業管理學系 這是在惡搞嗎!?齐 룋걹땻銂獳敭扬礩 Front End Back End Back side grinding Molding Wafer plasma Dejunk/Trim Wafer mount Epoxy cure Wire bond Die attach Back side marking Wafer saw Post mold cure 2nd optical insp. Electric Deflash UV erase Solder plating Ink marking ......

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還記得數據機嗎 一定要進來看看

3月 23, 2012

何海丹

kuso

Oasistek 李洲科技   我能體會....                                    LED製造流程可區分為上游磊晶製造、中游晶粒製造、下游封裝測試以及系統組裝，最後成為各式各樣不同的終端產品，各階段製程敘述如下：...

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馬鈴薯原來有100G的儲存容量

3月 23, 2012

陳覓雪

kuso

銲線式(wire bond) - Modern Industrial Education 现代工业教育     驚!!!              圖1.4a 銲線接合 圖1.4b 銲線接合的兩種不同接合型式 超聲波壓焊(Wire Bonding)是一種初級內部互連方法，是連到實際的裸片表面或器件邏輯電路的最初一級的內部互連方式，這種連接方式把邏輯訊號或晶片的電訊號與外界連起來。...

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你有事嗎

3月 23, 2012

王采安

kuso

強茂股份有限公司＜公司簡介及所有工作機會＞─104人力銀行 這樣上廁所也太累了吧!?強茂股份有限公司,半導體製造業,強茂股份有限公司成立於民國75年，為股票上市公司，並通過ISO/ TS-16949、ISO-9001、ISO-14001、OHSAS-18001等國際認證，福利 、制度健全；主要產品Discrete(分離器件)，在Discrete產品線，強茂擁有半導體上下游 ......

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