fan out 製程

聽說這隻狗迷倒了20萬個女性同胞~到底是多帥

10月 26, 2012

張碧文

kuso

扇出型封裝製程技術探討暨趨勢分析 | Trend Analysis of Fan-out Package Technology and Process. | 產業焦點 | IEK產業情報網眼神真是太殺了!!!! 首段預覽 一、扇出型(Fan-Out)封裝技術發展是因IC製程微縮過快 在半導體發展的過程中，摩爾定律一直是發展鐵則，而終端產品功能多樣化，也同樣造成I/O數急速上升，在此發展趨勢下，IC與印刷電路板(PCB/PWB)的間隔匹配開始出現問題，主要是來自IC因製程 ......

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【揭秘】如何擁有水潤豐唇？完全不需要唇蜜跟護唇膏

10月 26, 2012

梁涵蓮

kuso

半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 散出型晶圓級構裝 (Fan-Out WLP)之技術與挑戰 - Semicondutor Magazine只需要一步驟!!!! 此完全鑄模結構的優點：（1）可消除晶片表面邊緣與鑄模的不連續性；（2）由於鑄模將晶片與印刷電路板（PCB）分開，所以可增加構裝板級的可靠度（Board Level Reliability），以形成堅固的構裝結構。完全鑄模Fan-Out WLP構裝在作鑲板製程時，他會利用電路 ......

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【秘辛】如何變成有錢人？只需要三步驟！

10月 26, 2012

林若綠

kuso

台積電 InFO 製程技壓三星，正為蘋果等大客戶擴產 | TechNews 科技新報聽起來真的很有效~!!!! 台積電的封裝技術「整合型扇出型封裝」（integrated fan-out，InFO）成果優越，技壓三星電子（Samsung Electronics Co.）等對手，專家也對此寄予厚望，估計 2016 年 IC 封測大廠艾克爾國際科技（Amkor Technology, Inc.）等外包半導體封裝測試（outsourced ......

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【冷知識】室外與室內的差別

10月 26, 2012

郭憶香

kuso

產品服務:Aptos Technology 群豐科技股份有限公司真的差很多~!!!! Aptos Technology, 群豐, 晶片封裝, 半導體, 晶圓, 行車記錄器, CMOS ... 產品服務 > 封裝測試服務 > MCP 多晶片封裝/ SiP系統級封裝 MCP 多晶片封裝/ SiP系統級封裝 Multi Chip Package (MCP)...

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【冷笑話】左邊是蔡依林，右邊是...

10月 26, 2012

彭香珍

kuso

三維積體電路直通矽穿孔技術之應 用趨勢與製程簡介我感到冷風徐徐吹過.... 主題文章4 024 片線路過多而無法在同一平面上同時佈局完成時，則需 要利用數層 RDL 為層與層 (Layer to layer) 之間接點作多層 的繞線佈局，如：扇入(Fan in) 或扇出(Fan out) 佈局。一個 TSV 本體的組成包括有三種材料，最外層為氧化...

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語出驚人的幼稚園小孩！到底說了甚麼讓老師氣到吐血？

10月 26, 2012

郭靖萍

kuso

關於群豐:Aptos Technology 群豐科技股份有限公司小孩真是太恐怖了~~~!!! 群豐科技成立於2006年3月，憑藉著獨步業界的專利製程切入microSD封裝，並在過去幾年中透過不斷創新研發， 成功發展整合了各種系統級封裝(SIP-System In Package)之技術與應用能量。未來將務實穩健地朝以下...

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