flip chip 封裝

Lextar 隆達電子 有個Instagram賬號,專門發照片,讓大家挑戰。挑戰的內容就是找到照片里隱藏的假丁丁!注意,這些照片看起來都很正常,所以難度是相當高的:   1.     2.     3.     4.     5. Model Name Chip Type Wp (nm) Size (mil²) IF (mA) Po Typ. (mW) VF (V) CT45S Vertical Chip 365 - 370 45 × 45 350 180 - 240 3.5 - 3.8 CX45S Flip Chip 380 - 390 450 - 510 3.3 - 3.6 Flip Chip 390 - 400 480 - 540 3.3 - 3.6 CU45S Faceup Chip 390 - 400 360 - 420...

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Nordson ASYMTEK | 用於印製電路板組裝和前沿半導體封裝行業的點膠設備    讓我告訴你什麼叫360度無死角!無需PS的女神! 據說她整容整了7年,歷經千刀萬剮,現在是挺美… (文末有福利! 有福利! 福利!)       那她以前是什麼樣子呢? 以前我看的是整容手術的視頻,現在 我給截屏了。  Nordson ASYMTEK是點膠設備和表面塗覆設備的供應商,同時擁有全球服務網絡提供技術支持。除了眾所周知的創新的點膠機和塗覆系統,我們還為很多行業領域提供以客戶為導向 ......

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Lextar 隆達電子 經常一大早去上班,剛進辦公室的大門,就能聽見我的兩位美女拍檔在二樓鏡子前比試身材的對話,胖了瘦了都是小事,話題的焦點往往都集中在腿上,我就納了悶了,這腿粗點細點你們倆三五天的就能看出個變化嗎?儘管答案是肯定不會, 但每次都快要被她們的一句「你覺得我腿細了嗎?」的問題折磨的死去活來。   隆達電子為一專業生產發光二極體LED磊晶片、晶粒及封裝技術到光源應用的公司,同時是台灣LED產業中唯一採上游、中游、下游製程到照明應用一條龍生產的營運模式。...

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晶片尺寸封裝 - 維基百科,自由的百科全書來源:普象工業設計小站(微信號:iamdesign)   在沙漠腹地,有一座城市,以一種對人類慾望的極限崇拜、一種對極致奢華近乎瘋狂的迷戀,吸引著全世界的目光。 它,就是杜拜。很多我們覺得不可思議的事情,在那裡發生得理所當然。   無論從什麼角度看 這座城市的建築都令人震驚 仰視晶片尺寸構裝(Chip Scale Package, CSP)是一種半導體構裝技術。 最早CSP只是晶片尺寸封裝的縮寫。根據IPC的標準J-STD-012, "Implementation of Flip Chip and Chip Scale Technology",以符合晶片規模,包必須有一個面積不超過1.2倍,更大的模具和它必須一個單晶片,直接表面 ......

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覆晶技術 - 维基百科原來這麼多年, 我們潮不自知。   0.99美金VS 2145美刀   一夜之間, 宜家的藍色購物袋 因為巴黎世家“撞包”事件火了起來。     宜家想必大家都很熟悉, 目前全世界最大的家具零售企業。 雖然部分產品遭人們吐槽, 但大部分覆晶技術(英语:Flip-Chip),也稱“倒晶封裝”或“倒晶封裝法”,是晶片封裝技術的一種。此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式,以往是將晶片置放於基板(chip pad)上,再用打線技術(wire bonding)將晶片與基板上之連結點連接。覆晶封裝 ......

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積體電路 封裝製程簡介 - 義守大學 I-Shou University   一位用模型捕捉城市細節的藝術家Joshua Smith以1:20的比例,復刻出了一些城市的民居建築,豐富的細節最能反映出建築所在城市的性格。 不得不說, 藝術家對整體和細節的把控讓人驚嘆。   香港九龍 他利用紙板、中密度纖維板和顏料,將香港九龍的一棟四層的公寓樓,壓縮成了功能與目的 型態與結構 封裝製程介紹 未來的技術發展趨勢 新技術的應用領域及挑戰 結論 提供電氣傳導路徑(包括金線、Lead frame及銅導 線),讓微細的IC電路彼此做連結 Chip A Chip B CHIP CHIP PCB Interconnection...

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