第四個老人的兒子
材料世界網:微凸塊技術的多樣化結構與發展有一天,四個已經退休的老人一起打麻將。> > > > 打了幾圈,中場休息時間,一個老人想去上廁所,> > > > 其他的三個於是就開始聊起來了……> > > > 一個老人講到他的兒子俊明,就忍不住臭屁一下:> > > > 「我們家的俊明啊……在凸塊(Bumping)技術在1995年代引進台灣,以濺鍍式凸塊(Sputtered bump)技術而言,相對於打線鍵結(Wire bonding)的接點連結方式,其製程特色採用薄膜、黃光與蝕刻以形成層狀結構的球下金屬層(UBM:Under bump metallurgy)、與後續的錫合金凸塊形成製程(錫膏 ......
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