ic封裝製程介紹

積體電路 封裝製程簡介 - 義守大學 I-Shou University有三個人同時去書店買東西, 老闆就問第一個人說:「你要買什麼?」 第一個人就說:「我要買一本大字典。」 老闆就搬梯子,爬到倉庫去拿一本大字典給他。 老闆又問第二個人:「你要買什麼?」 第二個人就說:「我要一本大字典。」 老闆說:「你怎麼不早講?」 這時老闆便有點不高興,但還是爬到倉庫上拿。 在爬梯子功能與目的 型態與結構 封裝製程介紹 未來的技術發展趨勢 新技術的應用領域及挑戰 結論 提供電氣傳導路徑(包括金線、Lead frame及銅導 線),讓微細的IC電路彼此做連結 Chip A Chip B CHIP CHIP PCB Interconnection...

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[技術專文]高密度COF接合技術 - 《半導體科技.先進封裝與測試》雜誌上帝失手四十出頭的莉莉心臟病突發,被送往醫院急救。 病情十分糟糕,莉莉感覺自己幾乎都已經死了。 搶救中,莉莉突然聽見了上帝的聲音: 不,妳不會死的,妳還可以活45 年6個月,鼓起勇氣活下去! 當然,結果是莉莉奇蹟般地被救活了。 身體復原後,莉莉想到自陸蘇財、黃元璋工研院電子所 LCD驅動IC的構裝需要高密度的接合技術來達成,目前依使用的構裝結構不同可區分為TAB(Tape Automated Bonding)、COG(Chip on Glass)及COF(Chip on Flex)三種主要的接合方式。由於構裝製程是整個驅動IC生產流程的關鍵,所佔的 ......

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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - TSV製程技術整合分析 - Semicondutor Magazine面試人員給一位前來應徵的男士一張履歷表,於是就填了這樣的資料.... 主管看到後,卻當場淚流滿面。姓名:English or Chinese? (英文or中文?!)年齡:Confidential (機密)身高:Not related to the job (跟工作無關)體重:Varies all tTSV製程範例 以下將以Tessaron之先導孔(Via First)製程為例子(圖5),進而說明TSV技術之應用發展狀況[16]。首先將兩片晶圓以面對面方式(Face to Face)進行堆疊,採用銅對銅(Copper to Copper)接合作導線垂直互連,此法又稱為超導孔技術(Super Via ......

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長信昇-產品介紹 - EverDependUp Co., Ltd. Choose Language某天傍晚,安妮下了班回到家,如同往常一樣下廚準備晚餐。但是她卻發現廚房的水槽排水管好像堵住了,於是她打電話給水電工安達,希望他能來幫忙修理。安達一口就答應了,他說他會在明天下午過去家看看。由於是在安妮的上班時間內,因此安妮告訴他:『我會把鑰匙放在門口的踏腳墊下,你自己進來。我有養一隻黃金列犬,牠很乖wafer封裝時難免有溢膠,而溢出的黑膠經固烤後,能快速清除殘膠是製程重要的課題。同樣的,EPOXY系或PU系、壓克力系的AB硬化膠,強調萬能不滅,有更好的硬度,耐熱、耐光、耐磨、耐化學性...但是一旦固化後,要清除就更加不容易。...

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Chip L 製程介紹及問題分析.ppt - 免费查看前50页 淘豆网有一天張先生為了要趕上搭船的時間,以時速120公里的速度往碼頭飆去。 當他開車到達碼頭時,卻看到船已經緩緩駛離岸邊了。 於是,他停下車,健步如飛的跳上船去,正當他高興的想坐下來休息時, 卻聽到船長對船員大喊:「好,準備靠岸囉!」有一天上歷史課時,老師發現小毛在打瞌睡,於是老師叫醒小毛問說&helli2016/1/15Chip R.L.CPage1目錄ChipL一、零件的認識 2~71、外觀 .22、內部結構 33、製 ... ......

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【半導體科普】封裝,IC 晶片的最終防護與統整 | TechNews 科技新報一對恩愛甚篤的夫婦正慶祝他們的金婚日。看熱鬧的中年鄰居問老生先說:「為什麼你們可以維持五十年幸福美好的婚姻,打從我出生起,就未曾聽過你們吵架的聲音,難道你們之間從來沒有任何的爭執嗎?老先生說:「爭執當然是有的,不過都不會擴大。我從蜜月旅行的時候就懂這個道理..」老先生繼續說:「記得當時交通不便,我們經過漫長的流程,從設計到製造,終於獲得一顆 IC 晶片了。然而一顆晶片相當小且薄,如果不在外施加保護,會被輕易的刮傷損壞。此外,因為晶片的尺寸微小,如果不用一個較大尺寸的外殼,將不易以人工安置在電路板上。...

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