ic封裝製程介紹

內有奸細.....

12月 18, 2011

梁寒瑤

kuso

積體電路 封裝製程簡介 - 義守大學 I-Shou University 內有奸細..... 功能與目的 型態與結構 封裝製程介紹 未來的技術發展趨勢 新技術的應用領域及挑戰 結論 提供電氣傳導路徑(包括金線、Lead frame及銅導 線)，讓微細的IC電路彼此做連結 Chip A Chip B CHIP CHIP PCB Interconnection...

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PS的作用，這樣也太明顯了

12月 18, 2011

林凝晴

kuso

[技術專文]高密度COF接合技術 - 《半導體科技．先進封裝與測試》雜誌PS的作用，這樣也太明顯了      陸蘇財、黃元璋工研院電子所 LCD驅動IC的構裝需要高密度的接合技術來達成，目前依使用的構裝結構不同可區分為TAB(Tape Automated Bonding)、COG(Chip on Glass)及COF(Chip on Flex)三種主要的接合方式。由於構裝製程是整個驅動IC生產流程的關鍵，所佔的 ......

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突擊聖誕老公公的家.....連馬桶都充滿聖誕味啊~

12月 18, 2011

林慕夢

kuso

半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - TSV製程技術整合分析 - Semicondutor Magazine 突擊聖誕老公公的家.....連馬桶都充滿聖誕味啊~ TSV製程範例 以下將以Tessaron之先導孔(Via First)製程為例子(圖5)，進而說明TSV技術之應用發展狀況[16]。首先將兩片晶圓以面對面方式(Face to Face)進行堆疊，採用銅對銅(Copper to Copper)接合作導線垂直互連，此法又稱為超導孔技術(Super Via ......

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店鋪的名字居然叫"屎味

12月 18, 2011

陳巧芹

kuso

長信昇-產品介紹 - EverDependUp Co., Ltd. Choose Language 昨天麥當當吃東西的時候發現,對面的玻璃裡看到一個店鋪的名字居然叫"屎味"!? 困惑了很久才發現,原來是反光了,轉頭看店?,原來叫...."和氣" wafer封裝時難免有溢膠，而溢出的黑膠經固烤後，能快速清除殘膠是製程重要的課題。同樣的，EPOXY系或PU系、壓克力系的AB硬化膠，強調萬能不滅，有更好的硬度，耐熱、耐光、耐磨、耐化學性...但是一旦固化後，要清除就更加不容易。...

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河神祂老人家真得很忙 八組漫畫

12月 18, 2011

張憶曼

kuso

Chip L 製程介紹及問題分析.ppt - 免费查看前50页 淘豆网  河神真是忙阿 比牛仔還忙!!                                     &n2016/1/15Chip R.L.CPage1目錄ChipL一、零件的認識 2~71、外觀 .22、內部結構 33、製 ... ......

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這到底是什麼卡通造型蛋糕～～～

12月 18, 2011

梁涵蓮

kuso

【半導體科普】封裝，IC 晶片的最終防護與統整 | TechNews 科技新報這到底是什麼卡通造型蛋糕～～～經過漫長的流程，從設計到製造，終於獲得一顆 IC 晶片了。然而一顆晶片相當小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為晶片的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。...

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