交配季節
跳脫製程技術極限思維 3D IC再續摩爾定律 - 趨勢眺望 - 新通訊元件雜誌年輕漂亮的女士在動物園閑逛著,最後停在猴子籠的前面。她很困惑的問管理員:「今天猴子們都跑到哪兒去了?」「它們回到洞裏去了,小姐,現在正值交配季節。」管理員說道。「假如我丟些花生米進去,它們會出來嗎?」小姐又問道。管理員搔搔頭,說:「我不知道耶!小姐,若換成你,你會出來嗎?」有位仁兄走進一家牙科診所,可以看出,在2010年,動態隨機存取記憶體(DRAM)產品雖然進入了3x奈米的製程,也最早引進3D IC的必備技術--矽穿孔(Through Silicon Via, TSV)。這是因為DRAM要求的容量太大,雖然微顯影技術可以做出尺寸,但面積太大導致良率下降,所以不得不使用TSV。...
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