ic載板製程技術

【模組三】BGA及Flip Chip載板製程技術   這哪招??【課程名稱】 【模組三】BGA及Flip Chip載板製程技術 目前僅剩最後7個名額,敬請把握!! 【課程代碼】 97S225 【上課時間】 97/08/30(六)、08/31(日),09:00AM~16:00PM,共 12 小時 【課程主旨】 過去三年,自強基金會推出了模組化的『IC封裝及失效分析 ......

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W01-IC載板封裝技術新趨勢(確定開班) - 台灣電路板協會 Taiwan Printed Circuit Association載板常會有一些特別的設計或製程需求,這些需求往往跟封裝的電性效能或散熱或可靠度有關。要徹底了解載板的應用必須從 IC 元件及封裝的角度去看,因為不同的封裝需求造就了不同的載板結構及製程。...

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薄膜製程技術關卡突破 Oxide TFT穩居基板技術主流 - 學技術 - 新電子科技雜誌 點餐–結帳–取餐,一成不變的drive through早就讓你厭倦了嗎?麥當勞推出新的創意廣告,將取餐窗口設計的千奇百怪,搭配裝扮成各種情境的演員們,把顧客唬得一愣一愣,讓人不禁佩服他們的創意設計啦!以下6種情境分別是:   接吻中的情侶 吻的難分難捨的兩人把餐點Oxide TFT將成為下世代顯示面板的基板技術首選。台日韓面板廠在Oxide TFT技術的研發腳步愈來愈快,不僅已突破材料與薄膜製程等技術瓶頸,更成功展示Oxide TFT顯示器原型,為該技術商品化增添強勁動能,並有助其成為新一代...

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璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ...    起司、土司配對成功 完美重疊的訂書針與分隔線 鑲在一樣大小磚塊裡的體重機     完整覆蓋水面的檸檬   為四片360的遊戲而生的抽屜   剛開封的棉花棒包裝 自以為是空心球的空心雞毛毯子   徹底潔淨的角落  具有熱徢徑的鋁基板 陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的 散熱差異分析比較 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術 大幅節省封裝製程成本 LED新時代來臨-催化高功率LED散熱 解決方案 目前LED散熱基板的趨勢 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案...

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量產經驗值牽動製程良率 TFT LCD玻璃基板技術門檻高 - 懂市場 - 新電子科技雜誌     小編:羨慕ing...康寧憑藉強健的技術實力與先進者優勢,已穩居TFT LCD玻璃基板市場的龍頭寶座,連Asahi及NEG等日商也望塵莫及,更遑論台灣與中國大陸新進業者,因此依據合理的推斷,短期內一廠獨大的局面仍將難有變化。 2008年金融風暴重創...

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