led晶粒製程

老爸的智慧

12月 6, 2011

連冷文

kuso

發光二極體～ 晶粒製程簡介 - 建國科技大學電子工程系老爸接孩子從幼兒園回家，路上孩子對他說：爸爸，我累了。老爸對孩子說：咱倆數到三，爸爸就抱你走，行不行？孩子很高興的答應了。然後，老爸大聲說：預備——齊步走！1、2、1；1、2、1；1、2、1……他們倆一路走回家了。 藍/綠光LED晶粒製造流程 1 week 3 weeks 基板 磊晶 鍍膜 黃光 蝕刻 全切 檢測 Sorting 目檢 磊晶片 磊晶片 藍寶石基板(Al 2 O 3) N電極 N-cladding P-cladding p-GaN ITO P電極 TCL contact layer (材質眾多) ITO(晶電專利) n-GaN 磊 晶 製 程 回上頁 投線...

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內衣模特兒

12月 6, 2011

謝盼柳

kuso

璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ... 戴胺氛，滑鴿耳，漫帶馬廉，都找你拍廣告就好了啊！數一數二的集中托高效果！ 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術大幅節省封裝製程成本 LED封裝方式是以晶粒(Die)藉由打線、共晶或覆晶封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而成LED晶片，再將晶片固定於系統板上連結成燈源模組。...

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這已經不只是大麥克了

12月 6, 2011

郭靖萍

kuso

璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ... 買三層送雙層，已經不夠看了！具有熱徢徑的鋁基板 陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的 散熱差異分析比較 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術 大幅節省封裝製程成本 LED新時代來臨-催化高功率LED散熱 解決方案 目前LED散熱基板的趨勢 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案...

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瘦臉的秘訣

12月 6, 2011

謝語竹

kuso

半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 自動化數據分析提高 LED 製造中 MOCVD 磊晶製程的良率 - Semicondutor Magazine 原來這樣就可以擁有一張巴掌大的鵝蛋小臉，削骨玻尿酸都免了啊！自動化故障檢測與分類 用在製程設備偵測上的自動化故障檢測與分類（ FDC ），能夠通知工程師設備發生了故障及其類型。在 MOCVD 應用上，FDC 能提供可向下追溯到個別反應腔的能力，甚至是到特定的基板盒（圖 3）。...

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吐司切邊

12月 6, 2011

陳新白

kuso

Lextar 隆達電子 這吐司，切下去，白刀子進，紅刀子出了！隆達電子為一專業生產發光二極體LED磊晶片、晶粒及封裝技術到光源應用的公司，同時是台灣LED產業中唯一採上游、中游、下游製程到照明應用一條龍生產的營運模式。...

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事故現場

12月 6, 2011

葉迎蓮

kuso

第二章 LED元件技術發展瞭望 - 歡迎光臨財團法人光電科技工業協進會Oooops！ 7 PIDA 第二章 LED元件技術發展瞭望 LED封裝最主要的目的在於保護LED晶粒，防止輻射、水氣與使用時的碰觸。透過較佳封裝 散熱結構，可提升LED產品可靠性及工作壽命。搭配良好光學設計後的封裝外型，可產生不同光...

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