led晶粒

封裝材料/晶粒配置持續進化 高功率LED封裝迭有突破 - 學技術 - 新電子科技雜誌解釋不同... LED照明應用的快速興起,預期將擴大高功率LED的產品需求,為確保高功率LED能符合市場要求,封裝業者試圖藉由改善封裝材料、晶粒配置等方面,以真正達成高性價比與延長使用壽命的目的。 產業界時常發表的高功率...

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::: 綠色能源產業資訊網 - 產業供應鏈 :::嘩....以前的浩克也太瘦了吧..!!!! 產業總計:159 家 (上游 19 家,中游 40 家,下游 105 家) 計算方式說明:以上公司統計數字,同一家公司若有橫跨該產業上中下游, 上中下游之小計均會 +1,但總計家數僅計算一次。 (產業供應鏈為申請會員之業者,並提出露出之意願,經網站審核後進行露出)...

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