mems製程

專利/良率挑戰重重 MEMS麥克風暗潮洶湧 - 懂市場 - 新電子科技雜誌是要我住在公司的意思嗎... 看好MEMS麥克風市場的成長潛力,不僅新進業者相繼投入,就連傳統ECM麥克風業者也開始展開反攻;然而,在這看似誘人的市場商機背後,其實隱藏著專利侵權與產品良率的發展危機。 微機電系統(MEMS)麥克風市場戰火再升溫。甫...

全文閱讀

半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - TSV製程技術整合分析 - Semicondutor Magazine他是怎麼辦到的..??? TSV製程範例 以下將以Tessaron之先導孔(Via First)製程為例子(圖5),進而說明TSV技術之應用發展狀況[16]。首先將兩片晶圓以面對面方式(Face to Face)進行堆疊,採用銅對銅(Copper to Copper)接合作導線垂直互連,此法又稱為超導孔技術(Super Via ......

全文閱讀

電子束吞吐量偏低 光學檢測仍居先進製程主流 - 追新聞 - 新電子科技雜誌哈哈...這樣有用嗎?? 光學晶圓檢測方案將仍係居先進製程市場主流。近年來晶圓代工業者為因應先進製程電晶體微縮的設計挑戰,紛紛導入電子束晶圓缺陷檢測(E-beam Inspection)設備,然而電子束設備於吞吐量的表現仍不理想,因而在先進製程市場...

全文閱讀