歲月不饒人
挑戰薄型化SiP封裝 基板材料與接合技術待升級 - 學技術 - 新電子科技雜誌某日,在養老院裡,老陳和老李聊到了歲月不饒人, 老陳:「回想起小時候,最高興的時候就是過兒童節了」 老李:「十年後就是青年節」 老陳:「再十年就過父親節」 老李:「再過十年就是重陽節了」 老陳:「那再過十年就是…」 老李:「…清明節!」 阿志從小就犯有口吃的毛病半導體封裝技術從早期的元件插入進化到表面黏著技術(SMT),而元件構造則從周邊端子型發展成為區域陣列型。近幾年則隨著晶片級封裝(CSP)技術的成熟,使得二次元封裝逐漸被三次元封裝技術取代。 半導體IC等電子元件封裝...
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