smd nsmd比較

小型Wi-Fi模組前景看好 滿足可攜式行動裝置市場需求 - 封面故事 - 新通訊元件雜誌小型Wi-Fi模組前景看好 滿足可攜式行動裝置市場需求 新通訊 2005 年 10 月號 56 期《 封面故事 》 文.莊茂昌 自2005年起,台北市政府展開無線網路新都計畫,預計到年底前,台北市的無線區域網路覆蓋率將達90%,此戲碼也在北美、歐洲、亞太及紐澳的各大 ......

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Application Note 1126 BGA (Ball Grid Array) (jp)哇...真漂亮!!!! www.national.com/jpn/ 4 AN-1126 パッケージの概要 ( つづき) TE-PBGA (THERMALLY ENHANCED BGA) の構造 TE-PBGA (Thermally Enhanced Plastic Ball Grid Array) パッ ケージはPBGA パッケージのバリエーションで、放熱性に優れ ています。...

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Application Note 1187 Leadless Leadframe Package (LLP) (jp)哈哈...這條魚太逼積了!!! 5 www.national.com/jpn/ AN-1187 PCB 設計に関する推奨事項 NSMDおよびSMD のランド・パターンの比較 表面実装パッケージには、2 種類のランド・パターンが使用されま す。(1) 非ハンダ・マスク定義(NSMD) のパッドのハンダ・マスク...

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QFN/SON の PCB 実装 - アナログ, 半導体, デジタル・シグナル・プロセッシング – TI天啊....太可怕了~~ 4 www.tij.co.jp 半田ペーストの品質 均一な粘度と粒子分布。異物の混入がないこと。半田ペーストは、使用期限内のものを使用する必要が あります。輸送および保存は、適切な温度に保持される必要があります。...

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