tcp cof

Acswoa's Home: TCP/COF封裝製程 - yam天空部落◎對方明明不認識妳,硬裝一副老朋友的樣子。男:真的,我確定以前在哪兒見過妳。女:是啊,所以我都不去那裡了。這句話很讚喔!我要把他學起來~~~~~~~~~~~~~~~~~^^◎妳不希望對方坐在妳身邊。男:這個位子沒人坐嗎?女:對,如果你坐下,我的位子也會沒人坐。這句話也是很棒拉,但是會部會太狠了點!可淺談TCP/COF的製程... 隨... ... 術上問題需要克服,目前較少,不過COG是將產品直接銲在LCD面板上,可以節省產品料帶的成本。 TCP的製成和COF是很類似的,但是料帶的設計上則有一些不太一樣,TCP的腳是懸空的,因此在塗膠時,膠體必須依靠治具溫度 ......

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Chipbond Website公雞為什麼要過馬路柏拉圖:「為了追求更高的善。」亞里斯多德:「為了發揮潛能。」維根斯坦:「『穿過』的可能性被包含在『雞』跟『馬路』這兩個對象當中,而環境使得此一潛在可能性實現。」(奧利地哲學家)愛因斯坦:「公雞真的過馬路嗎?你們是否考慮到,也許是牠腳下的馬路在移動?」「究竟是雞過馬路,或是馬路過雞,5.1 Wafer Bumping-mask providing, Bumped wafer 5.2 Wafer Testing- Probe card providing and maintenance, CP testing 5.3 Wafer Grinding, Dicing 5.4 Assembling-TCP/COF tape providing and ILB. 5.5 FT testing – Probe card providing and maintenance, FT test...

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南茂科技 >> 產品與服務 >> 金凸塊服務同事的妻子做飯一向懶省事,一天我問同事 「早上吃的什麼?」 「燒餅夾雞蛋。 」 「中午呢?」 「燒餅夾雞蛋。」 「怎麼兩頓吃一樣?」 「不一樣。」 「有什麼不一樣?」 「早上那個是熱的……」 What is Gold Bumping? Gold Bumping technology, which is a predecessor process of TCP, COF and COG packaging, is a necessary interconnection technology for LCD and other flat-panel display driver semiconductors. Gold bump is formed on the designed I/O ......

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Chipbond Website某日, 一位名聞全國的補教界英語名師在課堂上誇下海口:" 憑我的造詣, 沒有什麼成語不知道的, 就連中國成語也難不倒我!!"於是同學紛紛發問......甲: People mountain people sea!師: 小case,"人山人海!乙: Three heart two meaning!師:驅動IC的生產流程與一般IC有所不同,它必須先經過前段晶圓代工廠的特殊半導體製程製作電路,再轉至後段構裝廠製作金凸塊與進行TCP或COF等封裝和測試,最後才交由面板廠完成組裝。近年國內光電業者投入仟億以上資金發展TFT-LCD面板與相關週邊零組件 ......

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What is in the COF file? | Microchip - Microchip Technology Inc我的一個哥們平時總愛尋花問柳,當然,說的難聽一點就是好色。經常出入歌舞廳之類的場所,隔三岔五就去洗頭房、按摩吧。想必大家都明白其中的內涵吧。就這樣三十幾的人了還沒有結婚。後來父母是在看不下去了,硬是逼著趕著給弄來一對象。沒多長時間就結婚了。  然而就在新婚的第二天,我在一個酒吧看到他一個人I am careful to save all project files into version control (CVS) and I know most of he files I need to put there. But in the output dir there is a .cof file created, which I don't know what to do with. What is it, really? Of course it is binary (ouch!) s...

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南茂科技 >> 產品與服務 >> IC封裝服務 >> 量產產品系列物理課上講動量守恆—— 老師:「一個雞蛋去撞另一個雞蛋,誰碎了?」 一同學舉手:「心碎了。」 老師:「誰的心碎了?!」 同學:「母雞的心碎了……」QFN package is a chip scale package with outstanding electrical and thermal performance. It is often used for micro controller, analogue / digital signal processors, multi-media, power management and other related devices. ChipMOS' QFN package provides:...

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