tsv製程介紹

半導體科技.先進封裝與測試雜誌- TSV製程技術整合分析 ... 日前日本Toyoya與日本住友林業共同發表了概念車SETSUNA......的外殼,根據他們表示,這是一部承繼汽車對於家庭所懷抱的感情,並希望與人類共度歲月,象徵著「人與汽車全新連結」的概念車。車名的「SETSUNA」其實就是「剎那」的日文發音,希望傳達的則是每一瞬間都相當珍貴的想法。 住友林業負TSV製程技術可將晶片或晶圓進行垂直堆疊,使導線連接長度縮短到等於晶片厚度, 目前導線連接長度已減低到70μm。...

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三維積體電路直通矽穿孔技術之應用趨勢與製程簡介 在C 450 AMG 4Matic發表之後,應該都猜得到這具V6雙渦輪引擎一定會來到E-Class,果真在大改款E-Class發表之後,現在也確定E 43 4Matic將搭載此引擎,不過最大馬力上調至401hp,成為Mercedes-AMG的新成員。 全新Mercedes-AMG E 43 4MaVias (3D IC TSV))、應用趨勢(Application Trend)、製程簡介. (Fabrication Introduction)、先鑽孔(Vias-first)、中段鑽孔(Vias-....

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3D IC相關材料介紹(上) ●以Hyundai高級化副牌Genesis為名的首款作品 ●接替Hyundai Equus的旗艦地位 ●對手直指M.Benz S-Class等高級品牌大型豪華房車 你以為位屬中大型豪華房車級距的Hyundai Genesis就夠你瞠目結舌了嗎?你心目中的韓國車還總都是價廉物美的平價產品嗎?如果你在2010年10月12日 ... TSV製程 TSV是在晶圓上以蝕刻或雷射的方式鑽孔(Via),再將導電材料如銅、多晶矽 、鎢等填入Via,形成 ......

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由3D IC 製程變化看技術發展挑戰   在家庭生活當中 ,夫妻間一定會有意見不合爭吵的情形發生,兩性爭吵後的尊重和解與對彼此需要的表達方式是不同的,夫妻之間的溝通與對對方的表達方式是要去學習的一項家庭功課。在結婚後,夫妻們在生活中會面臨更多的挑戰,例如小孩用品、家具採購及擺設、生活習慣或是與雙方家人相處等等,都會有許許多多由3D IC 製程變化看技術發展挑戰. 楊雅嵐. 簡單的說,TSV(Through Silicon Via)是 在晶圓上以蝕刻或雷射的方式鑽孔(Via), ......

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TSV,什麼是TSV?-電子工程專輯       有人會覺得我們的生活很歡樂嗎?XD其實一開始對閃光是同卵雙胞胎這件事我也覺得"好酷哦~~~"畢竟我的身邊朋友分裂過程中都很完整(?)唯一認識的雙胞胎,只有宋家兄弟 李家兄弟(我認識他們,他們不認識我的認識)可是相處時間慢慢長了反而給我帶來一些困擾(雖然還是TSV為直通矽晶穿孔(Through-Silicon Via)封裝技術;因為製程微縮和低介電值材料 的限制,3D堆疊式封裝技術已被視為能 ......

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3D IC構裝用高分子接合材料介紹-- 工研院電子報第10110期isCar! 經典美國重機品牌哈雷機車(Harley-Davidson)以豪放不羈的霸氣外型以及舒適的騎乘設計,坐穩美式重機的龍頭,一直是重機愛好者的夢想,近年來暗黑定制車款的魅力更引起廣大年輕族群的熱愛。哈雷原廠為滿足台灣年輕騎士對自由騎乘精神的追求,在Street 750在台上市一週年,原廠特別2012年10月25日 ... 為利用TSV做晶片堆疊,不單只是設計、製程須要調整,設備與材料也須同步,才具有 可行性。因此,發展3D ......

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