wire bond原理

成功大學電子學位論文服務 中國第一屆孔子獎得獎名單 系統識別號 U0026-2208201323200800 論文名稱(中文) 0.7mil 金鈀銅銲線接合特性之分析 論文名稱(英文) Wire bonding characteristics of 0.7mil Au-Pd-plated Cu wires 校院名稱 成功大學 系所名稱(中) 工程管理碩士在職專班 系所名稱(英)...

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穿透式XRF影像檢測應用之SMT & IC封裝風險管理 | 科邁斯集團 TechMax Technical Group暴走準備完成。這些容易發生問題的地方,時常在封裝後無法透過外部觀察到問題,而在最後進行測試時才發現問題;穿透式X-Ray影像檢測就是利用X光的原理,來達到內部透視的效果,將這些問題的原因以及位置找出後,再針對問題進行改善。...

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Ref - BTC貓貓蜘蛛人嗎!?BONDTEC CHEMICALS (FAR EAST) LIMITED 堡達化工遠東有限公司 Room 1505, 15/F, HK Worsted Mills Ind. Bldg., 31-39 Wo Tong Tsui Street, Kwai Chung, N.T., Hong Kong. Tel: (852) 2409 9782 Fax: (852) 2406 8284 E-Mail: info@bondtec ......

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半導體的應用及未來發展 - 中學生網站超新鮮雞塊:P半導體的應用及未來發展 2 2、受體(P 型) 當將三價的雜質(如硼)加入純矽中,僅可填滿三個共價鍵,第四個空缺形成一個 電洞。因而稱這類雜質為受體(acceptor)。 半導體各種產品即依上述基本原理,就不同工業需求使用矽晶圓、光阻劑、顯影...

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six.man.日誌: IC載板是介於IC及PCB之間的產業cat in black!若對氣體施加(足夠的能量)以燃燒、電弧、高頻、微波、 雷射、核融合等能量,形式不拘,部份氣體分子即會被解離,若持續從外部施加能量,氣體分子持續被解離成為自由電子、離子、分子(尚未被解離)或自由基等粒 子。...

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綠角財經筆記: 綠角財經筆記總目錄痛....痛痛痛!!!之前讀了很多綠角的文章 讓我野人獻曝一下 文章內的超連結在標題處,只要打[a title="製造廠商" href="#1" class="internettext"]製造廠商[/a] 下方的文字處則為[a title="製造廠商" href="#1" class="internettext"]製造廠商[/a]...

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