wire bond製程

小孩要看好~這太恐怖了

1月 2, 2012

王映夏

kuso

【測試廠】製程工程師-日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)-桃園市中壢區-求職找工作─1111人力銀行日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠),【測試廠】製程工程師,半導體製程工程師,生產技術／製程工程師,半導體工程師,1.製程流程改善、良率提升2.新產品導入3.專案的推動、執行、規劃4.負責客戶稽核－1111人力銀行...

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撞衫~~真尷尬

1月 2, 2012

謝半松

kuso

【模組三】BGA及Flip Chip載板製程技術【課程名稱】 【模組三】BGA及Flip Chip載板製程技術 【課程代碼】 96S303 【上課時間】 96/11/17(六)、11/18(日)，09:00~16:00，共 12小時 【課程主旨】 財團法人自強工業科學基金會經過多年的教學經驗及市場調查機制，發現一個有趣的事實，有63%任職於IC ......

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這樣叫有錢

1月 2, 2012

連冷文

kuso

半導體製程與設備介紹 - 義守大學 I-Shou University義守大學 機動系 半導體製程 Oxidization (氧化處理) Lithography (微影) Etching (蝕刻) Diffusion 、Ion Implantation (擴散離子植入) Deposition (沉積) Wafer Inspection (晶圓檢查) Dicing (晶圓切割) Mounting (黏晶) Bonding (銲線) Molding (封膠) Testing...

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驚現世外高人

1月 2, 2012

郭靖萍

kuso

積體電路 封裝製程簡介 - 義守大學 I-Shou University封裝製程介紹 陶瓷封裝(Hermetic Package)製程流程~釘架載具 ¾剖面圖及簡介 將基座(base)與釘架 (Frame)先高溫融合 將晶粒放入base之 Cavity內黏著 用鋁線(金線)將矽晶粒 之接點與釘架接腳銲接 用上蓋(Lid)經高溫封合...

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高跟鞋也有販賣機

1月 2, 2012

范姜慕秋

kuso

半導體製程介 - 國立中山大學企業管理學系齐 룋걹땻銂獳敭扬礩 Front End Back End Back side grinding Molding Wafer plasma Dejunk/Trim Wafer mount Epoxy cure Wire bond Die attach Back side marking Wafer saw Post mold cure 2nd optical insp. Electric Deflash UV erase Solder plating Ink marking ......

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隱身術

1月 2, 2012

蔡爾容

kuso

1. 目的(Purpose) 2. 範圍 - 富晶，類比晶片的首選Date: 2006/11/08 1/4 1. 目的(Purpose) 說明COB 製程 (Wedge Bonding) 應用上的注意事項 Notice of Wedge bonding used for chip-on-board (COB) applications. 2. 範圍(Scope) 應用於COB 製程的所有富晶電子之晶片 Include all Fortune’s products that used for ......

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