wire bonding 原理

LED封裝的關鍵技術 –Wire Bonding - 財團法人自強工業科學基金會 XD【課程名稱】 LED封裝的關鍵技術 –Wire Bonding 【課程代碼】 99A162-1 【上課時間】 99/08/21,週(六)上課,共1天 3 小時,09:00AM~12:00PM 【課程目標】 LED元件的失效有很高的比例來自於焊線接點的脫落,這脫落真的是焊線不良造成的嗎?...

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【模組一】半導體元件測試-原理及應用       好可憐的7號XD【課程名稱】 【模組一】半導體元件測試-原理及應用 【課程代碼】 00S506-1 【上課時間】 12/3(六),09:00AM~16:00PM,共1天6小時。 【課程目標】 本課程介紹各類不同IC 之測試原理,不同測試方式之特性,如何解析測試結果並應用在失效分析。...

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LED 封裝銲線製程分析研究    愛德加·竇加,法國印象派畫家、雕塑家其實... 其實你是"陳漢典"對吧!! 一切都是幻覺~嚇不倒我的~~你再裝阿!!!!     LED 封裝銲線製程分析研究 LED Package Wire Bonding Performance Analysis 研究生:蔣篤翰 (Tu- Han Chiang) 指導教授:何明果 (Prof. Ming-Guo Her) 大同大學 機械工程研究所 碩士論文 Thesis for Master of Science Department of Industrial Design...

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材料世界網:熱傳導值之測量方法 比兔耳朵惡作劇只適用在人類XD熱流計法,其量測理論是利用熱通量由上層平台之熱量產生器,經由測試樣品流至下層平台所建立之溫度梯度反比於測試樣品之熱傳導係數,來量測出測試樣品之熱傳導係數。熱流計法關鍵的誤差控制是在降低徑向的熱量損失,使得在測試樣品上所產生的 ......

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半導體的應用及未來發展 - 中學生網站   爆點還是再回覆阿!XD  半導體的應用及未來發展 2 2、受體(P 型) 當將三價的雜質(如硼)加入純矽中,僅可填滿三個共價鍵,第四個空缺形成一個 電洞。因而稱這類雜質為受體(acceptor)。 半導體各種產品即依上述基本原理,就不同工業需求使用矽晶圓、光阻劑、顯影...

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