wire bonding 介紹

介紹COB的焊線及其拉力 | 電子製造,工作狂人(ResearchMFG)高中畢業後...就要迎接大學這場壯闊的屠龍之旅了!!!!!主角會遇到怎樣的怪物?? 當 COB 的晶粒黏著好且烘烤完畢後,接下來就是最有趣的打線/焊線(Wire bonding)製程,這個製程與 IC 封裝稍有不同的地方是 IC 用金線(gold wire),而 COB 則用鋁線(Aluminum wire) ,所以焊點的形狀也就有所不同,其次是焊線的拉力也會不同。...

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最新消息 | 全葳科技JetPCB-專業PCB印刷電路板樣品製造不...別走啊!!! 電子產品越來越精緻化, 迷你輕薄已是基本要求, 但這都考驗了研發及製造之技術,也進而增加了打線接合(Wire bonding)製程之需求. 然而,化學金(ENIG)因無法提供高可靠性之打線接合基底, 加上其價格與化學鎳鈀金(ENEPIG)差距不大, 相對於近年來價格不斷地上漲 ......

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半導體製程與設備介紹 - 義守大學 I-Shou University可怕的女鬼總是挑新上任的官員下手,沒有一個逃過一劫...!!!! 義守大學 機動系 半導體製程 Oxidization (氧化處理) Lithography (微影) Etching (蝕刻) Diffusion 、Ion Implantation (擴散離子植入) Deposition (沉積) Wafer Inspection (晶圓檢查) Dicing (晶圓切割) Mounting (黏晶) Bonding (銲線) Molding (封膠) Testing...

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積體電路 封裝製程簡介 - 義守大學 I-Shou University一切都只是因為...這樣比較爽快!!! 封裝製程介紹 陶瓷封裝(Hermetic Package)製程流程~釘架載具 ¾剖面圖及簡介 將基座(base)與釘架 (Frame)先高溫融合 將晶粒放入base之 Cavity內黏著 用鋁線(金線)將矽晶粒 之接點與釘架接腳銲接 用上蓋(Lid)經高溫封合...

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