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晶圓/封測代工業者競相逐鹿 晶圓級封裝產業揚帆待發 - 懂市場 - 新電子科技雜誌

此外,採用塑膠封裝型態如PBGA,因其封膜化合物(Molding Compound)會對微機電系統(MEMS)元件的可動結構(Movable Structure)與光學感測器(Optical Sensors)造成損害,因此MEMS元件也多採用WLP封裝。而隨著任天堂(Nintendo)Wii與蘋果(Apple)iPhone和iPod ......

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