驗證網址www.senju.com.tw安全性

SMIC|低成本對應之低銀系焊接材料

低成本對應之低銀系焊接材料 針對節省資源、降低成本為目的。 開發之低銀系焊接材料。。 低銀化の背景 顧無鉛焊材的歷史,在日本,2000年JEITA認定Sn-3Ag-0.5Cu為無鉛焊材推薦組成。在這期間,歐美也推薦SnAgCu系列做為無鉛焊材組成。...

網址安全性掃描由 google 提供