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ITIS智網 - 產業評析: 2011年全球前三大之產業產品-IC載板

2011年全球前三大之產業產品-IC 載板 作 者: 江柏風 出版單位: 工研院IEK 出版日期: 2012/06/07 所屬領域 ... IC載板(IC Substrate,簡稱為“載板”或“基板”)占封裝製程35~55%成本,功能為承載IC晶片做為載體之用,並以內部導通之線路連結IC晶片與電路板 ......

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