驗證網址www.isu.edu.tw安全性

積體電路 封裝製程簡介 - 義守大學 I-Shou University

封裝製程介紹 陶瓷封裝(Hermetic Package)製程流程~釘架載具 ¾剖面圖及簡介 將基座(base)與釘架 (Frame)先高溫融合 將晶粒放入base之 Cavity內黏著 用鋁線(金線)將矽晶粒 之接點與釘架接腳銲接 用上蓋(Lid)經高溫封合...

網址安全性掃描由 google 提供