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IC封裝技術 - 南台科技大學知識分享平台: EshareInfo

IC封裝製程 半導體元件的製作可分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心 晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為「IC封裝製程」，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟。...

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